［釘科技報(bào)道］無論是硬件性能層面的“超長續(xù)航”，還是視覺設(shè)計(jì)層面的“無邊框”，抑或是操作層面的“單手鍵盤”，智能手機(jī)產(chǎn)品的進(jìn)化，主要圍繞著芯與屏的迭代過程推進(jìn)，因?yàn)樾酒沃鴥?nèi)在的最終性能，而屏幕則承載著外在的人機(jī)交互。

芯片層面，在經(jīng)歷“核戰(zhàn)爭(zhēng)”后，行業(yè)更加關(guān)注工藝制程。目前，10nm制程已成為上游芯片廠商的共識(shí)；屏幕層面，近兩年，純平的形態(tài)正逐漸被曲面所取代，從2.5D到3D到雙曲面，再到屏占比更大的全視曲面屏，進(jìn)化的速度飛快。行業(yè)內(nèi)，最近在紐約發(fā)布的三星Galaxy S8，已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了10nm芯片與全視曲面屏的“合體”，圍繞芯片與屏幕兩大關(guān)鍵要素的產(chǎn)品升級(jí)與競(jìng)爭(zhēng)正不斷推動(dòng)著智能手機(jī)的“進(jìn)化”。

芯片與屏幕，手機(jī)“進(jìn)化”的兩大推力

盡管基本形態(tài)并未發(fā)生根本變化，但智能手機(jī)近年來的快速進(jìn)化是顯而易見的。在摩爾定律的作用下，處理芯片的體積越來越小，處理能力越來越強(qiáng)，能耗和價(jià)格也相對(duì)越來越低。摩爾定律同樣推動(dòng)上游處理器廠商進(jìn)行架構(gòu)變革、推進(jìn)制程工藝、提高單個(gè)核心品質(zhì)、完善多核心同步設(shè)計(jì)。芯片的進(jìn)階，帶來了智能手機(jī)功能體驗(yàn)的快速提升。

更優(yōu)秀的處理能力，使得大型游戲體驗(yàn)、多任務(wù)操作、系統(tǒng)無卡頓變?yōu)榭赡?，同時(shí)也支撐著語音交互、圖像識(shí)別這類人工智能工具在智能手機(jī)上應(yīng)用。

與之相應(yīng)的，還有屏幕升級(jí)，這也符合“由內(nèi)而外”的基本發(fā)展規(guī)律。更多可選擇的功能及應(yīng)用，對(duì)于作為主要交互方式載體的屏幕提出了更多要求，其主要的發(fā)展方向有兩個(gè)：一是尺寸變得更大，二是清晰度變得更高。

偏執(zhí)的喬布斯曾下過這樣的判斷，“沒有人會(huì)買一部大屏手機(jī)”。不過，現(xiàn)在看來，這個(gè)“超級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理”也不是萬能的。因?yàn)?，稍顯諷刺的是，2014年，iPhone6和iPhone6Plus也由3.5英寸和4英寸跳躍至4.7英寸和5.5英寸。

至于分辨率，已經(jīng)從早期的480p，經(jīng)過720p、1080p等，提升至目前的中高端機(jī)型都試圖進(jìn)入的2k階段，甚至朝更高的4k標(biāo)準(zhǔn)躍進(jìn)。形態(tài)方面，也由純平向曲面發(fā)展，并衍生出“側(cè)邊欄”等更多的簡(jiǎn)潔交互方式。

綜合來看，智能手機(jī)的進(jìn)化路線基本圍繞芯與屏來展開，拍照、續(xù)航、指紋識(shí)別、人工智能等等創(chuàng)新功能和應(yīng)用都離不開芯與屏的不斷革新，芯與屏也成為智能手機(jī)“進(jìn)化”的決定性力量。

10nm芯片，決勝高端的關(guān)鍵因子

此前，芯片的所謂“進(jìn)化”，從表面來看，更多體現(xiàn)在了核心數(shù)的刷新。不過，從單核到八核，單純將核心數(shù)作為關(guān)鍵參數(shù)的觀念，已經(jīng)被證明是比較片面的。

以四核CPU與八核CPU的對(duì)比為例。影響CPU性能的因素包括這樣幾個(gè)方面，采用何種架構(gòu)，主頻多少（Hz），制程多少納米。單個(gè)核心的品質(zhì)將部分決定CPU的最終表現(xiàn)。另外，從結(jié)構(gòu)上來看，八核心并不是簡(jiǎn)單將四核心累加，而是需要重新設(shè)計(jì)多核心同步。最終導(dǎo)致的是，八核CPU的性能未必就能超越四核競(jìng)品。由此，智能手機(jī)芯片的推進(jìn)方向之一被集中到了制程工藝上。

10nm制程技術(shù)作為當(dāng)下最新芯片采用的主流技術(shù)，被認(rèn)為是2017年全球智能手機(jī)芯片最大的賣點(diǎn)。包括驍龍835、Exynos 8895在內(nèi)的旗艦級(jí)芯片將都使用了三星的10nm工藝。三星Galaxy S8采用10nm芯片后引發(fā)了行業(yè)震動(dòng)和效仿。公開數(shù)據(jù)顯示，采用10nm制程的驍龍 835 ， 在集成了超過 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820小 35%，整體功耗降低 40%，性能大漲 27%。

三星Exynos 8895，據(jù)稱要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80％，正是考慮在性能提升的同時(shí)不伴隨更高功耗的增加，其工藝制程提升到10nm。

綜合看來，10nm與之前的14nm、16nm相比較，意義主要在于縮小體積、增強(qiáng)性能、降低功耗，對(duì)于搭載它們的三星Galaxy S8而言，直接帶來的變化就在于處理效率、續(xù)航和尺寸，同時(shí)也使得在有限的結(jié)構(gòu)空間內(nèi)聚合和駕馭更多功能模塊，增加可玩性。

另外，盡管在10nm之后有7nm工藝，但在10nm之后，配置提升的空間已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)的緩行區(qū)，也就是說，10nm工藝將會(huì)持續(xù)較長時(shí)間，那么，從配置上來看，搭載10nm芯片的手機(jī)，就不至于被迅速趕超。也使得研發(fā)團(tuán)隊(duì)在新功能體驗(yàn)的推出方面在底層技術(shù)支持和時(shí)間使用上都更游刃有余。

從整個(gè)行業(yè)來看，三星之外的其它品牌必然形成對(duì)10nm芯片的追趕態(tài)勢(shì)，例如在2016年表現(xiàn)頗佳、定位中高端市場(chǎng)的OPPO、vivo以及華為。但從搭載最新10nm制程芯片的高端機(jī)型上來看，目前依舊以三星的品牌號(hào)召力和供應(yīng)鏈能力最強(qiáng)，國產(chǎn)手機(jī)品牌在10nm制程芯片之爭(zhēng)上仍較弱。

全視曲面，提升的不僅是顏值

屏幕的變革，此前主要集中在尺寸的由小到大和分辨率的由高到低。不過，近年來，屏幕的變化已經(jīng)在原有基本形態(tài)上有所突破，從2.5D弧面玻璃開始，已經(jīng)進(jìn)化到了全視曲面，這種屏幕的誕生，與三項(xiàng)技術(shù)設(shè)計(jì)不無關(guān)聯(lián)。

首先是OLED面板。

目前的手機(jī)的屏幕可以分為LCD及OLED兩大類，也就是液晶顯示屏和有機(jī)發(fā)光二極管屏幕。區(qū)別在于，OLED的像素可以自己發(fā)光，不需要外部光源照亮，從而在一定程度上起到降低功耗的作用。

近年來，小尺寸OLED面板的應(yīng)用逐漸走向成熟，使其進(jìn)一步成為行業(yè)趨勢(shì)，旗艦級(jí)產(chǎn)品都表現(xiàn)出對(duì)OLED屏幕的興趣。由于除三星提供AMOLED之外，其它面板廠商在小尺寸OLED僅占很小的市場(chǎng)份額，使得整機(jī)廠商之間對(duì)資源的“爭(zhēng)搶”變得激烈。

其次是雙曲面屏。

雙曲面屏的出現(xiàn)，得益于OLED材料本身良好的延展性和彎折性。那就是外形更具個(gè)性化的同時(shí)，在實(shí)用性上，由于手機(jī)尺寸有越做越大的趨勢(shì)，雙曲面屏幕可能更加方便操作。例如，在三星Galaxy S8上，曲面屏功能就得到擴(kuò)展，可以容納更多App和其它內(nèi)容，包括可以添加桌面小工具、天氣預(yù)報(bào)、新聞等。另外，自定義范圍非常大，面板位置、觸發(fā)面積、透明度、面板排序、圖標(biāo)功能和位置、資訊顯示都可以一并滿足。

再次是“全視曲面屏”和“無邊框”設(shè)計(jì)。

“無邊框”“全視曲面屏”最主要的意義有四點(diǎn)：一是通過保持產(chǎn)品正面的“一體感”，拉高顏值；二是在提高屏幕尺寸的同時(shí)，盡可能的不擴(kuò)大機(jī)身尺寸，保證較大的屏占比，同時(shí)追求機(jī)身的精巧，從而保證相對(duì)較好的握持感；三是通過去掉中框使得機(jī)身相對(duì)輕??；四是盡可能地減少機(jī)身對(duì)屏幕帶來的視覺干擾。

因此，由雙曲面屏和全面屏共同構(gòu)成的全視曲面屏，也因此得以聚合上述三者的優(yōu)勢(shì)，不僅凸顯顏值和設(shè)計(jì)感，同時(shí)力爭(zhēng)輕薄和低功耗，并且在視覺上更具沉浸感。另外，鑒于小尺寸OLED面板僅三星與LG有能力量產(chǎn)，且后者與前者存在較大差距，全視曲面屏，應(yīng)該在相當(dāng)長的一段時(shí)期內(nèi)會(huì)成為三星的“秘密武器”，僅裝備于S8等產(chǎn)品，從而確保產(chǎn)能。這也將成為S8與競(jìng)品形成差異的一大關(guān)鍵。

未來，智能手機(jī)的性能會(huì)更強(qiáng)、功能會(huì)更多、顏值會(huì)更高……10nm芯片和全視曲面屏，并不會(huì)是芯片與屏幕迭代的終點(diǎn)，可以預(yù)期的是，芯與屏的升級(jí)與競(jìng)爭(zhēng)，將繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)不斷“進(jìn)化”。

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