臺灣《電子時報》報道，為應(yīng)對來自華為、OPPO、vivo的競爭，小米擬推出更多中高端智能手機(jī)。

《電子時報》援引消息人士的話表示，小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)增速緩慢，由于其所出售的手機(jī)低于市場預(yù)期，在今年第一季度，公司的這一頹勢還將會繼續(xù)下去。同時為了強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理，小米正考慮增加新的零部件供應(yīng)商，比如信利光電。據(jù)悉信利光電是一家開發(fā)、生產(chǎn)和銷售電容式觸摸，微型攝像頭模組，集成觸控模組，指紋識別模組，精密玻璃部件等產(chǎn)品的公司。

小米也在借自研處理器來提升自己的品牌形象，本月28日小米將舉行松果處理器發(fā)布會。而據(jù)網(wǎng)絡(luò)爆料，搭載新處理器的首款機(jī)型，很有可能就是即將發(fā)布的小米5C。

今年小米第一款高端手機(jī)將是小米6，據(jù)報道該機(jī)不會采用小米Note 2的雙曲面設(shè)計，與華為P10類似。攝像頭有望提供單攝、雙攝兩個版本。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本表示，今年為了增加競爭力各家的新產(chǎn)品會提高配置，從而導(dǎo)致成本上升，小米6的售價或高于上代產(chǎn)品。