據(jù)外媒1月3日報(bào)道，臺(tái)灣積體電路制造公司(臺(tái)積電)正在生產(chǎn)7nm工藝芯片，預(yù)計(jì)2017年第2季度完工，2018年可能正式投入量產(chǎn)。

7nm芯片體積小、散熱佳，對(duì)單位能源的利用率更高。但此前不久，有新聞報(bào)道臺(tái)積電10nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)，但良品率過低，而公司否認(rèn)了這則消息，并稱一切都在按計(jì)劃進(jìn)行。難免讓人對(duì)臺(tái)積電再度挑戰(zhàn)更小型號(hào)的7nm芯片產(chǎn)生疑問。

另外，此次芯片是為蘋果2018年新版iPhone和iPad做準(zhǔn)備，除了臺(tái)積電，高通、英偉達(dá)、賽靈思等芯片制造商也同為蘋果的合作方。據(jù)稱，臺(tái)積電已經(jīng)收到了15個(gè)7nm芯片的訂單，公司希望將其擴(kuò)大至20單。