［釘科技綜合消息］如果說到手機設(shè)計，有一部分網(wǎng)友一定會提到LG，彎的手機，可以拆解的手機……LG手機通常很“神奇”。而眼下，LG G6的消息也傳播的頗為密集。

此前第三方手機殼制造商Ghostek曾流出一組三星S8配殼渲染圖，這次則是LG G6。這款定于2月26日發(fā)布的新機，在渲染圖中暴露了不少關(guān)鍵細節(jié)。

看起來，LG G6非常纖薄，背部沒有相機模塊隆起，設(shè)計與G5基本一致，仍然采用了雙攝像頭，下面為指紋識別模塊。

與傳聞一致的是，LG G6似乎已放棄了模塊化設(shè)計，采用金屬加玻璃材質(zhì)。配置方面，該機將采用5.7英寸18：9寬高比的2880x1440分辨率屏幕，將搭載驍龍835處理器，4GB運行內(nèi)存。