LG G6渲染圖曝光,恐取消“模塊化”設(shè)計
2016-12-27 10:41:04
來源:釘科技??
作者:于樹林
【釘科技訊】在很大程度上,LG手機對于創(chuàng)新的追求其實并不遜色于三星,譬如LG很早之前就推出過曲面屏的手機LG Flex,不僅如此,這款手機還可以“自我修復(fù)”。但是出于各種各樣的原因,LG的手機業(yè)務(wù)一直不太順利,或者說,并不是大多數(shù)人購買手機的首選。
不過LG當然不會放棄他們的新手機的發(fā)布,有消息稱LG G6將會在2月下旬的MWC大展上亮相,不過發(fā)售時間要比G5的(4月)提前一個月,也就是3月份就可以上市了。
也有消息稱LG G6有望搭載驍龍835處理器、6GB RAM,明年2月發(fā)布,3月份上市。
而現(xiàn)在LG G6的渲染草圖也被外媒曝光了,僅從背面來看,水平雙攝+后指紋和G5甚至VV20都如出一轍,同時從長度和寬度得知,如果沒有超高屏占技術(shù)出現(xiàn)的話,G6依然是5寸左右的2K屏。
根據(jù)早先消息,這款產(chǎn)品將放棄模塊化設(shè)計,并且支持防水功能,配有不可拆卸電池,并將支持LG Pay以及無線充電技術(shù)。這一次LG的相對保守的設(shè)計其實是可以理解的,畢竟去年的LG G5率先在“模塊化”上做了很大的動作,譬如可以拆卸底部更換電池、拍照、Hi-Fi模塊等等,但是似乎消費者并不買賬,這也讓LG G5的銷量慘遭“滑鐵盧”。原創(chuàng)文章
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