【釘科技訊】智能手機的快速發(fā)展也帶動了周邊相應的產(chǎn)業(yè)鏈的快速更迭，芯片市場就是一個最好的例子。不僅各家高通、聯(lián)發(fā)科與三星在處理器性能上戰(zhàn)的不亦樂乎，作為代工廠商，也在工藝制程上玩了命的往前跑。

作為全世界最大的芯片代工廠商，臺積電已經(jīng)開始往10nm以下的工藝過渡。早先臺積電在梳理自家線路圖時表示，10nm將在年底前進入量產(chǎn)，7nm最早在明年4月進行試產(chǎn)，這樣的速度已經(jīng)讓不少人大吃一驚了。但是這還不算完，因為臺積電正在計劃打造全新的 5nm 和 3nm 制程工藝的芯片生產(chǎn)線，投資金額高達 157 億美元。而從目前的情況來看，臺積電除了生產(chǎn) 10nm 制程工藝芯片之外，還在研發(fā) 5nm 工藝芯片以及 3nm 工藝芯片。

臺積電新聞發(fā)言人本周表示，臺積電已經(jīng)向行政機構提出土地等申請，新的生產(chǎn)設施將建設5納米和3納米芯片生產(chǎn)線。新生產(chǎn)設施的投資額超過5000億元新臺幣（157億美元），新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進的芯片。根據(jù)他的說法，2017年，臺積電將會開始建設5nm生產(chǎn)線，計劃在2020年投入量產(chǎn)，而更先進的3nm生產(chǎn)線則計劃在2020年開始建設，2022年開始量產(chǎn)芯片。

得益于蘋果等廠商的巨額訂單，臺積電今年第三季度的凈利潤約967.06億元（新臺幣，約合人民幣204.8億元），同比增加28.4%。而明年的iPhone不出意外，應該會使用基于臺積電10nm制程的A11芯片。如此高的利潤，也保證了臺積電有著研發(fā)上的雄厚資本。