［釘科技綜合消息］肩負(fù)著三星手機(jī)重回巔峰重任的三星S8預(yù)計(jì)將于明年年初二三月份發(fā)布，作為三星一雪前恥之作，這款手機(jī)也被不少媒體爆料稱將有重大升級(jí)和改變。

首先是屏幕，三星S8的分辨率會(huì)保持在2560x1440，不過(guò)三星會(huì)為其配備RGB排列的AMOLED屏幕，而非以往的Diamond PenTile排列，這會(huì)讓其子像素提高50%，顯示出更銳利與清晰的畫面。該顯示技術(shù)不僅功耗將變得更低，而且還擁有更長(zhǎng)的使用壽命。

其次，三星S8將會(huì)搭載高通的最新旗艦驍龍835，高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%。 驍龍835的主頻為3.0GHz，并采用八核設(shè)計(jì)。驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

此外，據(jù)傳三星還將在S8上取消傳統(tǒng)的Home鍵按鈕，采用屏幕內(nèi)集成指紋識(shí)別模塊，并且使用壓感屏幕。

而在收購(gòu)哈曼卡頓之后，這一家音響公司的技術(shù)或許也會(huì)被配備在三星S8上。根據(jù)爆料，三星S8將會(huì)采用USB Type-C接口，并提供更快的充電速度和數(shù)據(jù)傳輸速度，也會(huì)兼容新款的Gear VR設(shè)備。并且將會(huì)取消3.5mm耳機(jī)插孔，采用雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，音質(zhì)方面相信會(huì)有不小的提升。