【釘科技訊】聯(lián)發(fā)科處理器一直以來就是“低價低能”的代名詞，雖然整出了八核、十核的芯片，但在各個方面都被高通和三星吊打。不過這樣的苦日子可能就要到頭了。
聯(lián)發(fā)科日前正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，不但是繼Helio X20/X25之后的第二代十核，也在很多方面都有了巨大優(yōu)勢。
據(jù)了解，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，臺積電代工，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。其中，A73性能最強，A35能耗比最佳，定位在A53之下。
如此高中低三個檔次的不同核心搭配在一起，Helio X30應(yīng)該會有更高的執(zhí)行效率，能效也會大大改善。
據(jù)說，它能在安兔兔里跑出16萬分，媲美驍龍820！
GPU圖形核心放棄ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——蘋果A10用的可能就是這種架構(gòu)。
另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1，相比于現(xiàn)在僅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的變化，終于對得起旗艦兩個字了。
攝像頭最高可以支持2800萬像素了，依然雙ISP，同時還有專門的視覺處理器，頻率550MHz。
視頻編解碼規(guī)格不變，還是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解碼、4K×2K 30fps H.265/VP9解碼，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。
音頻、傳感器繼續(xù)依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。
整合基帶躍升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
Wi-Fi方面也會支持2x2雙收雙發(fā)的802.11ac。
Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)，同時還會有個Helio X35，但不是雞血版而是降頻版。
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