【釘科技訊】此前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布，將于明年出貨10nm制程芯片Helio X30，借此表明，它已經(jīng)在逆襲的路上。

日前，有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，為提升10nm產(chǎn)能來(lái)滿足市場(chǎng)需求，與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)10nm產(chǎn)品市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備增加一款10nm芯片，即Helio X35。其架構(gòu)信息尚未公開。

另?yè)?jù)了解，與此前Helio X20和Helio X25的關(guān)系不同，Helio X35有可能是X30的“降規(guī)格”版本，期望擴(kuò)展更多的廠商，應(yīng)用到更多的旗艦機(jī)上。

有不愿意透露姓名的業(yè)內(nèi)人士表示，由于“好伙伴”小米，聯(lián)發(fā)科的高端之路有可能再次泡湯，因?yàn)槿ツ暌延蠬elio X10 MT6795 “被迫降低逼格”的先例，而今年的紅米Note 4則證明：聯(lián)發(fā)科又被“便宜”賣了！Helio X35有可能是聯(lián)發(fā)科為了小米們準(zhǔn)備的，也說(shuō)不定。

另有消息表明，如果按照聯(lián)發(fā)科的原計(jì)劃，Helio X30本該采用16nm制程工藝，然而由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科最終將其改為10nm制程工藝，希望以此拉高產(chǎn)品均價(jià)和毛利率，與Qualcomm一較高下。

不過(guò)，這似乎都是小事情，真正惹人關(guān)注的恐怕是，兩款10nm制程工藝芯片推出后，聯(lián)發(fā)科打算讓它的“好兄弟”小米拿出去賣多少錢呢？