[釘科技述評(píng)] 2019年5G成為通訊行業(yè)最為熱點(diǎn)的詞匯，不僅手機(jī)廠商們希望借此機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，手機(jī)芯片提供商們，也希望借5G這個(gè)全新的機(jī)遇實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上的再突破。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。近日，聯(lián)發(fā)科公布了自己2019年全年的財(cái)報(bào)。具體來(lái)看，2019年聯(lián)發(fā)科全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣2462億元，較2018年同比增加3.4%；凈利為新臺(tái)幣232億元，較2018年增加11.7%。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借AI和5G兩個(gè)核心技術(shù)鎖定市場(chǎng)需求，無(wú)線通信產(chǎn)品在2019 Q4仍取得約37%~42%的營(yíng)收占比，為其2019年?duì)I收增長(zhǎng)帶來(lái)了不俗的助力。

由于在2019年的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，也堅(jiān)定了聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)發(fā)展的決心，其近日表示，希望在2020年拿下全球5G芯片市場(chǎng)的40%份額。

釘科技注意到，高通在此前也表示了類似的目標(biāo)。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，2020年的小目標(biāo)，有機(jī)會(huì)也存挑戰(zhàn)。

釘科技觀察認(rèn)為，機(jī)會(huì)在于兩點(diǎn)：

一是，5G市場(chǎng)發(fā)展較迅速。

目前來(lái)看，5G手機(jī)市場(chǎng)有著增長(zhǎng)潛力。據(jù)Gartner估計(jì)，5G型號(hào)手機(jī)將在2020年占到手機(jī)出貨量的12%，在這樣的背景下，5G芯片的需求也會(huì)提升。因此，在市場(chǎng)需求不斷提升的背景下，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)沖刺目標(biāo)。

二是，自身的產(chǎn)品頗強(qiáng)勁。

2019年聯(lián)發(fā)科推出了全新的5G系列“天璣”，并且先于高通推出了集成系帶的5G芯片天璣1000。從跑分來(lái)看，天璣1000在安兔兔跑分成績(jī)?yōu)?1萬(wàn)、在GeekBench跑分中其多核成績(jī)?yōu)?.3萬(wàn)，性能不錯(cuò)。

此外，聯(lián)發(fā)科在2019年還發(fā)布了全新的天璣800芯片，該款芯片定位于中端，完善了聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面的布局。憑借著產(chǎn)品全面的定位，以及出色的性能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)在5G市場(chǎng)取得成績(jī)。

當(dāng)然，在釘科技看來(lái)，挑戰(zhàn)也同樣存在：

挑戰(zhàn)一，競(jìng)爭(zhēng)壓力持續(xù)增加。

競(jìng)爭(zhēng)的壓力或主要來(lái)自兩方面，一方面是來(lái)自高通。

高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中有著不錯(cuò)的消費(fèi)者認(rèn)知和廠商認(rèn)同，雖然從5G芯片的進(jìn)展來(lái)看，高通似乎略緩慢，但是目前市面上的主流5G手機(jī)，大都采用高通芯片。

同時(shí)，高通為了提振自己5G芯片的發(fā)展，開啟了“價(jià)格戰(zhàn)”。據(jù)了解，驍龍765G芯片的價(jià)格降至40美元，有25％–30%的降幅。

高通驍龍765G降價(jià)后，價(jià)格將比售價(jià)60–70美元的聯(lián)發(fā)科天璣1000更低，更低的售價(jià)，或許會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大高通的市場(chǎng)占比，進(jìn)而阻擊聯(lián)發(fā)科5G芯片。

另一方面是來(lái)自華為。

根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)智能手機(jī)出貨量榜單上，華為以38.3%的份額居第一，vivo、OPPO、小米位列2-4位，市場(chǎng)份額分別為18.1%、17.1%、10.9%，華為的體量，已經(jīng)接近后三者總和。

5G方面的表現(xiàn)，華為也相對(duì)亮眼。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年華為5G手機(jī)出貨量為690萬(wàn)部，位列所有廠商中的頭名。該份數(shù)據(jù)顯示，2019年，5G手機(jī)出貨量為1870萬(wàn)部。那么，華為占了三分之一還多。

就目前來(lái)看，華為的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)還在持續(xù)，這難免會(huì)對(duì)其他品牌手機(jī)產(chǎn)品的銷量造成一定影響。

華為產(chǎn)品使用自研芯片，其他終端產(chǎn)品的發(fā)展受阻，必然會(huì)影響到高通以及聯(lián)發(fā)科5G芯片的銷量。

挑戰(zhàn)二，品牌接納程度不定。

由于在4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科自身不算優(yōu)秀的表現(xiàn)，讓其做出了“暫時(shí)放棄高端市場(chǎng)”的決定，這在一定程度上會(huì)影響品牌認(rèn)知，影響廠商以及消費(fèi)者的選擇。

雖然在5G芯片方面聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不俗，但是就目前市場(chǎng)上發(fā)布的新機(jī)來(lái)看，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的5G手機(jī)仍為少數(shù)。品牌們選擇芯片的策略還很謹(jǐn)慎，而聯(lián)發(fā)科此前形象可能會(huì)對(duì)自身產(chǎn)品的口碑造成一定影響?？梢钥吹剑饲?，高通相應(yīng)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，有不少終端品牌站臺(tái)助威，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)布時(shí)卻顯得有些冷清。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，想要在5G市場(chǎng)大展拳腳，不光要有好的產(chǎn)品以及全面的布局還不夠，釘科技認(rèn)為，市場(chǎng)培育、品牌塑造等方面的工作也必須更重視，才更有可能先實(shí)現(xiàn)2020的“小目標(biāo)”。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技”）