[釘科技述評(píng)] 近兩年手機(jī)市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，這也使得大部分廠商的出貨量表現(xiàn)受到了一定限制。不過，5G技術(shù)加速發(fā)展，成為了各大廠商喚起銷量的關(guān)鍵。在2019年，不止手機(jī)廠商們紛紛為5G造勢(shì)，上游芯片廠商們更是加緊在5G芯片方面的布局，高通、聯(lián)發(fā)科、海思以及三星都相繼推出了5G旗艦芯片。

然而就現(xiàn)階段來看，5G還并沒有給行業(yè)提供太大的助力。根據(jù)中國信息通信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全年，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3.89億部，同比下降6.2%，其中2G手機(jī)1613.1萬部、3G手機(jī)5.8萬部、4G手機(jī)3.59億部，5G手機(jī)1376.9萬部。

縱觀全球手機(jī)市場(chǎng)，在5G方面中國手機(jī)市場(chǎng)是進(jìn)展迅速的一個(gè)，然而透過數(shù)據(jù)來看，2019年中國全年5G手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)不及4G手機(jī)零頭，甚至還略遜于不再是市場(chǎng)主流的2G手機(jī)。

不過，這并沒有阻止手機(jī)廠商們布局的熱情，甚至部分廠商為了更好地?fù)屨际袌?chǎng)，祭出了“價(jià)格戰(zhàn)”這一戰(zhàn)術(shù)，這也使得5G手機(jī)從最初4000-5000元的價(jià)格，來到1000-2000元左右。

繼而，在5G市場(chǎng)環(huán)境不理想，行業(yè)“價(jià)格戰(zhàn)”頻發(fā)的背景下，5G芯片的供應(yīng)商高通也加入到了“價(jià)格戰(zhàn)”之中。據(jù)了解，中資天風(fēng)證券知名分析師郭明琪的最新報(bào)告指出，高通驍龍765G芯片的價(jià)格大幅降低至40美元，達(dá)到25–30%的降幅。

在手機(jī)芯片市場(chǎng)一向話語權(quán)十足的高通，在5G芯片方面率先打響“價(jià)格戰(zhàn)”，釘科技認(rèn)為有兩點(diǎn)主要原因：

首先，源于自身的焦慮。根據(jù)日前高通公布的2019年第四季度財(cái)報(bào)顯示，第四季度高通營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%。此外，該季度高通凈利潤(rùn)為5億美元，環(huán)比上一季度的凈利潤(rùn)下降76%。

不難看出，盡管自身5G芯片受終端廠商追捧，但是由于市場(chǎng)總體環(huán)境不佳，5G還未給自身業(yè)績(jī)帶來太大的改觀。因此，高通需要通過一些方式，來加速自己5G芯片的輸出，從而更好的激活市場(chǎng)，幫助自身緩解業(yè)績(jī)壓力。

其次，來自對(duì)手的壓力。除了緩解自身焦慮外，高通的降價(jià)或與聯(lián)發(fā)科有關(guān)。2019年，聯(lián)發(fā)科不斷為自己的5G芯片造勢(shì)，先是發(fā)布了聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代5G芯片天璣1000，這款芯片聯(lián)發(fā)科突出了性能。近日，則是發(fā)布了盯準(zhǔn)中端市場(chǎng)的天璣800 5G芯片，聯(lián)發(fā)科在5G方面頻繁的推新，意味著想在5G時(shí)代有更好的表現(xiàn)。

因此，高通為了保住自己的在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的地位，以及抑制聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，降價(jià)便是不錯(cuò)的選擇。據(jù)了解，高通驍龍765G降價(jià)后，其價(jià)格將低至40美元，這個(gè)價(jià)格將比售價(jià)60–70美元的聯(lián)發(fā)科天璣1000更低，更低的售價(jià)，更強(qiáng)大的用戶認(rèn)知，或進(jìn)一步擴(kuò)大高通的市場(chǎng)占比，進(jìn)而擠壓聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面的表現(xiàn)。

從終端市場(chǎng)來看，高通選擇降價(jià)后，或進(jìn)一步加速5G終端的普及。目前來看，雖然5G手機(jī)已經(jīng)從最初的價(jià)格不斷下探，但是與4G產(chǎn)品還是存在一定的差距，因此隨著高通在5G芯片方面進(jìn)行降價(jià)，這或進(jìn)一步影響5G手機(jī)的價(jià)格，未來行業(yè)或許會(huì)出現(xiàn)更多的5G平價(jià)機(jī)，而這會(huì)加速5G手機(jī)的普及。

如今來看，5G的來臨，不僅為手機(jī)廠商們提供了全新的機(jī)會(huì)，對(duì)上游芯片廠商也帶來了全新的挑戰(zhàn)，各大芯片廠商之間已經(jīng)開始暗中較量，市場(chǎng)或迎來一輪洗牌。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）