[釘科技述評] 今年年末的智能手機(jī)市場顯得格外熱鬧。

隨著高通發(fā)布驍龍865和765芯片，OPPO和小米率先展開了“首發(fā)爭奪戰(zhàn)”。高通芯片發(fā)布同天，OPPO剛剛宣布高端旗艦將首批搭載高通驍龍865，還要在Reno3 Pro上搭載765G，小米便稱小米10將全球首發(fā)驍龍865，紅米K30系列將首發(fā)驍龍765G。此外，紅魔、魅族、vivo、iQOO等廠商也紛紛宣布將與明年推出首批搭載驍龍865的手機(jī)。

在4G手機(jī)市場逐漸飽和且銷售受阻的背景下，5G將會(huì)是眾多手機(jī)廠商擴(kuò)大市場占比、提振銷量至關(guān)重要的一環(huán)，而高通的5G芯片顯然是終端廠商引起消費(fèi)者關(guān)注的有利“道具”。因此，各家在高通5G芯片發(fā)布后，紛紛用它為自己新機(jī)預(yù)熱，同時(shí)其實(shí)也是在為高通造勢。

其中，釘科技發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有意思的現(xiàn)象，在高通發(fā)布全新的5G芯片前，手機(jī)芯片領(lǐng)域的另一大廠商聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新的5G芯片，根據(jù)官方透露的信息來看，產(chǎn)品也有著不錯(cuò)的實(shí)力，但是與高通發(fā)布芯片后眾廠商追捧的情況相比，聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布后顯得頗冷清。

為什么會(huì)產(chǎn)生上面的狀況，釘科技認(rèn)為是以下兩點(diǎn)原因?qū)е碌模?br/>

其一，聯(lián)發(fā)科自身定位。

在4G時(shí)代，受困于高通的強(qiáng)勢表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場上的份額不斷被擠壓，這也讓其被迫做出了“暫時(shí)不做高端產(chǎn)品”的抉擇。短期來看，這樣的決定，能夠讓其更聚焦性價(jià)比市場，從而更好保持在這部分市場的競爭力，但是從長遠(yuǎn)來看，這樣的做法并不利于聯(lián)發(fā)科在芯片市場銷量、口碑以及品牌形象的塑造。

長久以來，聯(lián)發(fā)科形成了不夠高端的品牌形象，而“暫時(shí)放棄高端”的做法，會(huì)進(jìn)一步產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到選用其其它芯片的終端產(chǎn)品溢價(jià)的可能。

但對于廠商而言，當(dāng)然是希望自身的品牌形象能夠形成更好的溢價(jià)。

5G作為終端廠商們擴(kuò)大市場占比、提升品牌形象至關(guān)重要的一環(huán)，主推聯(lián)發(fā)科芯片或許就會(huì)有拉低其產(chǎn)品形象以及產(chǎn)品議價(jià)的可能。

其二，消費(fèi)者品牌認(rèn)知。

聯(lián)發(fā)科常被用戶調(diào)侃“一核有難，八核圍觀”，之所以有這樣的言論是因?yàn)槁?lián)發(fā)科芯片在性能方面存在一定的短板，這也在用戶中形成了較為強(qiáng)烈的印象。

同時(shí)伴隨著聯(lián)發(fā)科“暫時(shí)放棄高端芯片”這一決定，這樣的觀念愈發(fā)深刻。雖然本次聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片在性能上表現(xiàn)亮眼，但是很難通過一款產(chǎn)品來改善用戶長久以來形成的印象。因此，終端廠商大概率不會(huì)選擇主推這樣一款產(chǎn)品來為自己全新時(shí)代的造勢，因?yàn)檫@可能會(huì)拉低自己5G產(chǎn)品定位以及口碑。

當(dāng)然，不選擇還可能與產(chǎn)品定價(jià)有關(guān)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片的定價(jià)高達(dá)70美元，超過業(yè)界預(yù)期的50美元，而其4G芯片的售價(jià)普遍在10美元左右。而此前在終端廠商眼中，選擇聯(lián)發(fā)科芯片大概率是希望相比選用高通芯片有著更好的性價(jià)比。然而，其新款產(chǎn)品并無法滿足終端廠商在這方面的訴求。

歸根結(jié)底，從根本原因來看，都是此前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品力的相對不足，和用曾經(jīng)相對不足的產(chǎn)品力支撐高端形象的問題。

盡管5G給了手機(jī)產(chǎn)業(yè)格局重塑的可能，但是聯(lián)發(fā)科想要憑借5G芯片實(shí)現(xiàn)逆襲，單純在性能方面的進(jìn)步是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。目前來看，他還有很多功課要補(bǔ)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）