[釘科技評述] 5G時代正到來，5G終端也已陸續(xù)發(fā)布、銷售，尤其一些國產手機品牌主動布局了5G終端產品。

5G終端，理論上可以帶來體驗升級。不過，這還有賴于5G基礎設施與5G產品設計本身。

目前來看，5G帶來更高上下行速度的同時，需要在續(xù)航和能效方面做出優(yōu)化。續(xù)航方面，釘科技在《手機長續(xù)航成硬需求，華米Ov都在怎么做》中做了一些分析，而在長續(xù)航成硬需求的同時，也需要考慮如何更好解決散熱問題。

目前已有的5G產品在散熱方面并沒有明顯的升級表現(xiàn)。在釘科技看來，更好地解決散熱問題，5G產品或可從一些游戲手機上找到啟發(fā)。

游戲手機因可能面臨長時間高負荷運作，在散熱方面做出了改進性設計，方案大體有三類：

一是，熱管“水”冷。

說起手機散熱，很多用戶會想到都是早期加入石墨膜進行散熱的方式，石墨導熱系數較高，可以將手機的熱量傳遞到后蓋，幫助散熱。

但隨著手機能耗越來越高，單純的石墨薄膜很難滿足手機的散熱需求，熱管“水”冷的方式也就應運而來。

熱管散熱利用含有液體的中空閉合管道，在受到熱量后，液體在管路的蒸發(fā)段蒸發(fā)吸熱成為氣體，到管路的冷凝段冷凝成液體放熱，這樣就可以將熱量均勻的傳遞出去，加快手機的散熱。

2013年，NEC就推出了采用這種散熱模式的手機Medias X，而后索尼Xperia Z2、Z3、Z5，三星S7、S8等手機都采用了這一散熱方式，到了近兩年，這類散熱更是逐漸成為較為主流的方式被游戲手機采用，游戲手機黑鯊就采用了這一散熱方式。

不過這一方式對內部空間的要求較高，同時熱管面積有限，熱量傳遞的均勻程度就會受到影響。

其二，銅鋁導熱片+均熱板。

熱管雖好，但想要獲得更好的散熱效果，就需要更多的熱管或者直徑更粗的熱管，對于手機來說，內部空間已寸土寸金，更多的熱管很難塞進手機內部。

一些游戲手機，比如ROG就選擇了導熱片+均熱板的散熱方式。其采用了PC中為CPU散熱使用的3D真空腔均熱板技術，可以將手機系統(tǒng)的熱量均勻的散發(fā)到更大的面積之中，以獲得更好的散熱。

針對SOC等，還配備了銅鋁導熱片，配合手機背部通風開口，可以將熱量更好的散發(fā)出去。

這樣的方式在散熱均勻方面通常效果更好，對于手機內部的空間要求相對采用熱管也更加友好一些，但均熱板在工藝的要求上更高一些。

其三，風冷散熱。

均熱板雖然可以將熱量更加均勻的分散，提高散熱效率，但終究是被動散熱，通常情況下，還是無法與主動散熱的效果進行比擬，采用主動散熱的手機也就隨之推出。

比如紅魔手機3、3S，就采用了風冷散熱的方式，與當今PC上采用的風冷散熱模式相似，都采用了熱管和導熱片的方式首先將熱量傳遞，再通過風扇進行空氣置換，吸入冷空氣，經過熱管帶走熱量，吹出熱空氣。

這樣的散熱方式在PC上得以驗證，通常也比被動散熱方式的效果更好，但可能帶來一定的噪音、震動問題。

在風冷散熱方面，有一些產品還有著不同的想法，比如ROG配置了相應配件，外部可以添加風冷散熱器來輔助手機進行散熱。

綜上，5G理論上可以為手機終端產品帶來全方位的體驗提升，但目前，終端散熱也和續(xù)航一樣成為手機品牌需要面臨的大課題，而解決這一問題或許可以借鑒當下的游戲手機散熱設計并加以改善。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技網”）