1月23日?qǐng)?bào)道，蘋果（AAPL-US）于1月23日再度超越微軟（MSFT-US），周一市值突破3萬億美元，重新奪回全球最有價(jià)值公司的頭銜，回升原因或與蘋果Vision Pro的火爆相關(guān)。 截至當(dāng)日美股收盤時(shí)，蘋果股價(jià)漲至193.89美元，較前一交易日上漲1.22%，公司市值達(dá)到3萬億美元。這次超越微軟的成就標(biāo)志著蘋果再次登上全球最有價(jià)值公司的巔峰。 蘋果股票曾在2011年首次登上全球市值最高的

盡管2024年才剛剛開始，但不論是從剛剛結(jié)束的CES上無處不在的生成式AI創(chuàng)新，還是從各大智能手機(jī)廠商最新旗艦發(fā)布會(huì)中頻頻提到的“大模型”來看——生成式AI正在加快腳步，真正走進(jìn)人們的生活。近期，高通公司總裁兼CEO安蒙在多個(gè)采訪中也展望了生成式AI在2024年的發(fā)展方向，他指出生成式AI走向終端，將變革用戶與終端交互的方式。 生成式AI走向終端，進(jìn)入下一發(fā)展階段 在終端側(cè)，高通已經(jīng)能夠打造高

北京時(shí)間1月17日，新思科技在官網(wǎng)宣布以350億美元收購工業(yè)軟件大廠Ansys。此次并購是一次EDA巨頭企業(yè)間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也凸顯了仿真軟件在未來電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要地位。 瞄準(zhǔn)仿真軟件領(lǐng)域 此次新思科技花重金收購Ansys不僅是一次商業(yè)行為，更是新思科技在仿真軟件領(lǐng)域深度布局的重要一步。 工業(yè)仿真軟件是一種利用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)工業(yè)生產(chǎn)過程進(jìn)行模擬和分析的工具。通過這種軟件，工程師可以在電腦上模擬真

近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。 SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)

半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導(dǎo)體企業(yè)的排行榜，以銷售收入為依據(jù)。 需要注意的是，其實(shí)很多企業(yè)還沒有公布2023年第四季度業(yè)績，因此本次排行是預(yù)估數(shù)值，后期可能會(huì)有變化。 2023年，TOP25半導(dǎo)體企業(yè)的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％。 臺(tái)積電以688.52億美元高居第一，I

通信世界網(wǎng)消息（CWW）1月11日，HPE正式宣布以140億美元（約1004億元人民幣）收購瞻博網(wǎng)絡(luò)。目前兩家公司已達(dá)成最終協(xié)議，兩家公司的董事會(huì)也已批準(zhǔn)了該交易，這意味著該收購案已經(jīng)是板上釘釘，就待監(jiān)管部門批準(zhǔn)了。 這筆交易被視為HPE為增強(qiáng)其在新興人工智能市場的地位而采取的戰(zhàn)略舉措，自本周二消息放出后，瞻博網(wǎng)絡(luò)股價(jià)在周二開盤時(shí)飆升近22%，對(duì)比來看，HPE股價(jià)則不十分樂觀，自周二以來一直呈下

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2024吸引了一眾科技企業(yè)的參與和科技愛好者的關(guān)注。 在眾多新奇有趣的汽車展示之外，記者觀察到，汽車芯片供應(yīng)商正在為迎合“軟件定義汽車”的市場趨勢大秀拳腳。為了贏得努力探索“下一代汽車”的車廠青睞，汽車芯片供應(yīng)商在CES2024上“卷”了起來。 為了提升雷達(dá)支撐ADAS的安全性和智能性，德州儀器拿出了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)。德州儀器推出的AWR2544

2023年12月25日，佳能半導(dǎo)體機(jī)器業(yè)務(wù)部長巖本和德表示，佳能采用納米壓印技術(shù)的光刻機(jī)有望生產(chǎn)2nm芯片，且成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。在巖本和德發(fā)聲的4天以前，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，已向英特爾交付了全球首臺(tái)High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，支持2nm制程及以下工藝的芯片制造。 佳能的緊隨其后，頗有在聲勢上與ASML擺開擂臺(tái)的用意。佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫

編者按：在剛剛過去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。本報(bào)記者綜合政策、市場、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個(gè)維度，梳理了2023年半導(dǎo)體十大現(xiàn)象，與各位讀者交流探討。 01反彈 2023年，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后，走出了一道U型曲線。 從營收狀況來看，包括無晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

掩膜版又稱光罩、光掩膜，是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，從應(yīng)用角度看，主要分為半導(dǎo)體掩膜版和平板顯示掩膜版。隨著全球顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向中國轉(zhuǎn)移，以及在高世代、高精度市場需求的帶動(dòng)下，2025年中國平板顯示掩膜版市場規(guī)模全球占比有望超過60%。不過業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，盡管我國掩模版行業(yè)發(fā)展速度很快，但還是存在產(chǎn)業(yè)鏈斷層的情況，關(guān)鍵原材料和設(shè)備仍被掣肘。 國內(nèi)廠商加速追趕 掩膜版被形象地比喻成“相機(jī)底片”。這片薄