請點擊此處輸入圖片描述

巴塞羅那當?shù)貢r間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開帷幕。作為移動通訊技術領域最重要的展會，MWC向來是各大手機廠商發(fā)布產品、科技公司展示最新技術的舞臺。本屆展會中，來自世界各地的科技巨頭齊聚一堂，為全球消費者帶來一場巔峰科技盛宴。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺

MWC2018展中，智能手機、5G、AI技術成為關注焦點，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關技術及產品。據(jù)悉，全球第二大移動終端芯片廠商—聯(lián)發(fā)科在本屆展會中發(fā)布了最新的helio P系列芯片平臺。相較前一代產品，此代helio P系列芯片平臺能耗更低，性能也更為強勁。除新發(fā)布的芯片平臺外，聯(lián)發(fā)科展臺的手機3D傳感攝像頭也引起了廣泛關注。據(jù)介紹，全新的P系列芯片平臺將支持奧比中光3D傳感攝像頭。聯(lián)發(fā)科平臺參考設計與奧比中光3D 傳感技術的完整適配，意味著安卓陣營即將迎來3D傳感新時代。

聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭

當今智能手機市場瞬息萬變，為消費者提供差異化使用體驗成為各大手機廠商營收增長的重要途徑。在此背景之下，聯(lián)發(fā)科求新求變，積極布局AI人工智能領域。2016年，來自深圳的3D傳感技術廠商—奧比中光強勢崛起。為探索前沿3D傳感技術，整合自身研發(fā)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股奧比中光。在同一年，奧比中光開始研發(fā)專用于手機的前置3D傳感攝像頭。

最新helio P系列芯片平臺支持奧比中光3D傳感攝像頭

2017年9月，蘋果正式發(fā)布iPhone X。全新的前置3D傳感攝像頭及face ID、AR表情等功能讓消費者耳目一新。就在所有人認為蘋果將獨占手機3D傳感技術，瘋狂收割市場之際，來自深圳的奧比中光卻成功研發(fā)出手機前置3D攝像頭模組——Astra P。記者獲悉，僅在iPhone X發(fā)布兩個月之后，奧比中光便將模組送樣至聯(lián)發(fā)科及國內TOP 3的手機廠商，由此，奧比中光也成為我國第一個送樣手機前置3D攝像頭的廠商。

Astra P可實現(xiàn)iPhone X的face ID、AR表情等功能

奧比中光創(chuàng)始人兼董事長黃源浩對記者表示，3D傳感攝像頭可實現(xiàn)3D人臉識別、AR表情、拍照優(yōu)化等多種功能，其也被視為智能手機下一代攝像傳感技術。他同時表示，Astra 研發(fā)成功后，奧比中光已與國內Top 3的手機廠商展開合作，目前已經取得實質性進展，預計在今年內，搭載有奧比中光前置3D攝像頭的智能手機將推向市場。

媲美iPhone X，安卓陣營進入3D人臉識別時代

每年春季，國內外各大手機廠商都會發(fā)布自家旗艦機型，據(jù)目前得到的消息，華為、OPPO、vivo、小米等國內廠商都有可能推出帶有前置3D攝像頭的旗艦機。如此看來，3D攝像頭將成為安卓手機的標配，安卓陣營也將邁入3D傳感時代。

安卓陣營3D傳感時代的開啟，離不開像奧比中光、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)的市場戰(zhàn)略洞察。正是因為深刻洞察技術發(fā)展趨勢及消費市場，這些企業(yè)才能夠快速切入前沿技術領域，成功研發(fā)出比肩蘋果、微軟等國際巨頭的科技產品。

奧比中光為螞蟻金服、肯德基的刷臉支付設備提供3D傳感攝像頭

黃源浩透露，2018年，奧比中光的業(yè)務重心將集中在智能手機領域，目前手機前置3D攝像頭的準備工作已經就緒，即將開啟量產。核心零部件量產在即，各大安卓手機廠商也將陸續(xù)發(fā)布帶有前置3D攝像頭的旗艦機型，數(shù)以億計的安卓用戶終于也能嘗鮮3D人臉解鎖，AR表情等功能。安卓3D傳感技術最終能否媲美iphone X？就讓我們拭目以待。