三星和海力士開始進(jìn)行HBM3顯存研發(fā):單顆64GB!
2016-08-22 14:55:58
來源:超能網(wǎng)??
作者:凱恩豬蹄子
想當(dāng)年HBM顯存剛剛面世時,世人都被它512GB/s的位寬所折服,而搭載它的R9 NANO更是成為了眾多玩家的一張神卡。第二代的HBM早前就在NVIDIA發(fā)布帕斯卡GP100顯卡時就曾和我們見過面,不過當(dāng)時只是展示而已。然而HBM2顯存還沒正式和我們見面,三星和海力士就為再下一代的研發(fā)做準(zhǔn)備。
三星HBM2顯存
海力士和三星共同在研發(fā)新一代的HBM顯存,三星可能把新一代的HBM顯存稱為:xHBM或者ExtremeHBM,而海力士則把下一代的HBM顯存稱為:HBM3或者HBMx,不過無論怎么稱呼新一代的HBM都無所謂,玩家們只關(guān)心它們的性能到底如何。
目前HBM2每層的DRAM可以提供256GB/s的位寬,而未來的HBM3將會翻一番,每層DRAM將達(dá)到512GB/s。另外,據(jù)消息稱新一代的HBM顯存單顆容量有望達(dá)到64GB,不過按照目前的情況來看64GB可能更多的是給專業(yè)級顯卡使用。最后令人興奮的一點是,下一代的HBM顯存有望把成本大幅度降低,屆時玩家就能以更低的價格買到搭載更強(qiáng)顯存的顯卡了。
(原標(biāo)題:三星和海力士開始進(jìn)行HBM3研發(fā):單顆64GB?。?/p>
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