【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone?17?Pro上。?

年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果下一代芯片正在有序推進(jìn)中

根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺(tái)灣的工廠將開(kāi)始轉(zhuǎn)向生產(chǎn)?1.4nm芯片。

臺(tái)積電的首個(gè)1.4nm節(jié)點(diǎn)被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節(jié)點(diǎn)2nm芯片之后。臺(tái)積電計(jì)劃于2025年底量產(chǎn)N2節(jié)點(diǎn)，隨后將于2026年底推出增強(qiáng)型“N2P”節(jié)點(diǎn)。?

年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果下一代芯片正在有序推進(jìn)中

蘋(píng)果是最早嘗鮮先進(jìn)制程芯片的公司之一，2023年，蘋(píng)果在iPhone?15?Pro和iPhone?15?Pro?Max中率先采用了基于臺(tái)積電3nm制程工藝A17?Pro?芯片。值得一提的是，蘋(píng)果向來(lái)喜歡在iPhone上搭載最先進(jìn)芯片，然后再將這些芯片的衍生版本帶到iPad和Mac產(chǎn)品線。我們可以回顧并展望一下iPhone芯片技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向：

iPhone?XR和XS(2018)：A12?仿生(7nm，N7)

?iPhone??11系列(2019)：A13?仿生(7nm，N7P)

iPhone?12系列(2020)：A14?仿生(5nm，N5)

iPhone?13?Pro系列?(2021)：A15?仿生(5nm，N5P)

iPhone?14?Pro系列?(2022)：A16?仿生(4nm，N4P)

?iPhone?15?Pro系列??(2023)：A17?Pro(?3nm?，N3B)?

年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果下一代芯片正在有序推進(jìn)中

以下為未發(fā)布的蘋(píng)果芯片，按照慣例猜測(cè)命名，僅供參考。

iPhone?16?Pro?(2024)：“A18”(?3nm?，N3E)

“?iPhone??17?Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)

“?iPhone??18?Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)

“?iPhone??19?Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)

蘋(píng)果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺(tái)積電的N5節(jié)點(diǎn)，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple?Watch的S4和S5芯片使用N7節(jié)點(diǎn)，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節(jié)點(diǎn)。

每個(gè)連續(xù)的臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)在晶體管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已經(jīng)有消息稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果展示了2nm芯片原型，當(dāng)時(shí)的說(shuō)法是“預(yù)計(jì)將于2025年推出”。

盡管芯片工藝在穩(wěn)步推進(jìn)，但眼下臺(tái)積電面臨兩個(gè)挑戰(zhàn)。首先是剛剛過(guò)去的臺(tái)灣花蓮海域的地震對(duì)臺(tái)積電的2nm工廠沖擊嚴(yán)重，部分設(shè)備需要更換，該工廠目前僅生產(chǎn)少量用于測(cè)試的芯片。Digitimes報(bào)道稱(chēng)，地震可能導(dǎo)致臺(tái)灣眾多晶圓廠少于10000片晶圓受損，但保險(xiǎn)將賠償這些損失。而為了規(guī)避自然災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電本周宣布，除了已經(jīng)在建的兩座大型工藝工廠外，還將在亞利桑那州建造一座2nm工廠。雖然臺(tái)積電獲得了66億美元的美國(guó)政府補(bǔ)助金來(lái)幫助解決成本問(wèn)題，但三項(xiàng)計(jì)劃的總投資預(yù)計(jì)將超過(guò)650億美元，其中?2nm工廠占了很大一部分。臺(tái)積電還尋求為德國(guó)和日本的其他先進(jìn)工廠提供資金。Digitimes的消息來(lái)源稱(chēng)，這兩個(gè)挑戰(zhàn)都不會(huì)對(duì)其2nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)生重大影響。?

年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果下一代芯片正在有序推進(jìn)中

總體來(lái)說(shuō)，按照臺(tái)積電的規(guī)劃，我們最早見(jiàn)到2nm制程工藝的芯片的時(shí)間會(huì)在2024年末到2025年，而具體到產(chǎn)品上，iPhone?17?Pro和iPhone?17?Pro?Max或?qū)⒊蔀槭着钶d2nm芯片的智能機(jī)型。這也意味著將于今年九月發(fā)布的iPhone?16?Pro系列將無(wú)緣2nm制程芯片，不過(guò)全新N3E節(jié)點(diǎn)還是有優(yōu)勢(shì)的，此前在2023年北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張曉強(qiáng)曾表示：“N3E?在良率、工藝復(fù)雜性方面將優(yōu)于N3，這直接轉(zhuǎn)化為更寬的工藝窗口。”