背負(fù)著“高速率、低時(shí)延、大連接”的期許，5G在手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用呈現(xiàn)出兩大趨勢(shì)：一是，使用場(chǎng)景與應(yīng)用類型日益豐富；二是，用戶對(duì)5G產(chǎn)品的需求，由“從無到有”轉(zhuǎn)向“從有到優(yōu)”。在此背景下，5G旗艦手機(jī)市場(chǎng)趨熱。

然而，5G旗艦芯片“高能高耗”的痛點(diǎn)長(zhǎng)時(shí)間未能解決，芯片“唯性能論”成為終端廠商創(chuàng)新與用戶體驗(yàn)提升的桎梏。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦產(chǎn)品天璣9000，率先完成“高能低耗”的關(guān)鍵一躍，不僅為旗艦芯片樹立了全新標(biāo)桿，也將推動(dòng)手機(jī)行業(yè)并入更快的發(fā)展道路。

芯片功耗痛點(diǎn)猶存  旗艦手機(jī)難言“旗艦”

從4G到5G的通信技術(shù)代際變遷，對(duì)用戶而言，主要意味著體驗(yàn)提升，但對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，除了預(yù)示機(jī)遇外，也意味著挑戰(zhàn)升級(jí)?！夺斂萍肌纷⒁獾?，旗艦手機(jī)市場(chǎng)趨熱的背后，用戶的一個(gè)顯性需求和一個(gè)隱性需求交織，并相互影響：

顯性需求在于性能的充分釋放。伴隨5G網(wǎng)絡(luò)的普及，在線視頻、游戲娛樂和在線辦公的需求激增，智能手機(jī)與用戶的“親密度”持續(xù)提升，超大文件的上傳下載、高畫質(zhì)內(nèi)容的觀看分享、手游的暢快體驗(yàn)，都讓作為行業(yè)標(biāo)桿的旗艦機(jī)型壓力不小。

隱性需求在于體驗(yàn)的提升。高頻的AI運(yùn)算、重度的在線娛樂和生產(chǎn)力需求，不僅對(duì)終端性能提出了更高需求，更需要終端擁有持續(xù)穩(wěn)定的低功耗表現(xiàn)，以便保證更加持久的使用時(shí)長(zhǎng)、舒適體驗(yàn)以及終端的生命周期。

以性能與功耗為關(guān)鍵詞，旗艦機(jī)的重?fù)?dān)最終會(huì)落到旗艦芯片的肩上。產(chǎn)業(yè)鏈上游自然對(duì)性能有著不懈的追求，性能的提升似乎不存在桎梏，跑分平臺(tái)的頂尖戰(zhàn)力已經(jīng)突破百萬大關(guān)，旗艦芯片在此互有攻守；相較而言，功耗痛點(diǎn)仍高懸頭頂，“高能高耗”一度讓眾多所謂的“旗艦芯片”飽受爭(zhēng)議。

近兩年來，幾家大廠旗下接替7nm芯片傳承“高端”稱號(hào)的5nm旗艦芯片，一度因居高不下的功耗，被調(diào)侃為“垮掉的一代”，類似“壓不住的火龍”、“寒冷冬天給人億絲溫暖”、“與夏威夷只差一步手機(jī)”這樣的網(wǎng)友吐槽，成了科技互聯(lián)網(wǎng)圈的“經(jīng)典”段子。

拋開功耗談性能在旗艦手機(jī)上并不可取，犧牲續(xù)航與體驗(yàn)來?yè)Q取高性能，讓不少號(hào)稱“旗艦”的芯片被質(zhì)疑為PPT產(chǎn)品，實(shí)際表現(xiàn)與市場(chǎng)宣傳并不相符，本應(yīng)該在體驗(yàn)上全方位引領(lǐng)行業(yè)的旗艦手機(jī)，也就難言“旗艦”。

天璣9000破局  聯(lián)發(fā)科完成旗艦登頂?shù)摹瓣P(guān)鍵一躍”

在4G向5G換代的進(jìn)程中，兩個(gè)曾經(jīng)看似簡(jiǎn)單的問題，很可能引起智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)走向的調(diào)整：旗艦芯片與旗艦手機(jī)，究竟該如何定義？高性能與低功耗，能不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

有觀點(diǎn)認(rèn)為，在4G向5G換代的初期，旗艦芯片高性能與高功耗并存的情況是一種必然，需要廠商暫時(shí)做出妥協(xié)，一段時(shí)期內(nèi)，只能根據(jù)所謂的“最核心”需求，在性能與功耗之間做出選擇。問題在于，一方面，妥協(xié)并不符合各廠旗艦芯片做出的“追求全面的極致表現(xiàn)”的承諾；另一方面，這樣的做法，并不能滿足用戶需求，從而收獲支持。

最近，在事實(shí)層面，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000的發(fā)布，已經(jīng)證明，依托先進(jìn)技術(shù)持續(xù)打磨產(chǎn)品，高性能與低功耗并不是不可兼得的“魚和熊掌”。

在《釘科技》看來，旗艦芯片同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，需要在性能充分釋放的基礎(chǔ)上做到兩點(diǎn)：一是，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行全局能效優(yōu)化；二是，通過APU與ISP、GPU協(xié)同計(jì)算等方案來優(yōu)化功耗。

天璣9000，就是通過“軟硬一體”的方式，有效控制功耗的杰出代表。

一方面，通過在CPU、GPU、APU等方面的硬核用料，天璣9000具備強(qiáng)勁的整體性能，且在芯片設(shè)計(jì)層面就已經(jīng)注意到性能與功耗的平衡。

天璣9000率先采用臺(tái)積電的4nm先進(jìn)制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構(gòu)，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合，提供強(qiáng)大計(jì)算性能；Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺(tái)性能與能效提升的同時(shí)賦能全場(chǎng)景應(yīng)用；MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升4倍，為手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效的AI算力，并助力各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下的低能耗表現(xiàn)。

另一方面，天璣9000應(yīng)用了全局能效優(yōu)化技術(shù)，在不同的使用場(chǎng)景能夠有針對(duì)性的對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化。

詳細(xì)來說，天璣9000采用的全局能效優(yōu)化技術(shù)，根據(jù)用戶的使用場(chǎng)景，將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載，不同的使用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)不同的能效優(yōu)化，全方位覆蓋不同IP模塊，幫助手機(jī)有效降低功耗。

率先突破5G旗艦芯片“高能必高耗”的困境，聯(lián)發(fā)科成為行業(yè)稀缺的“高能低耗”全能旗艦。同樣需要關(guān)注的是，天璣9000的出現(xiàn)，并不是聯(lián)發(fā)科第一次達(dá)成高性能與低功耗的平衡。

2020年上半年的天璣1000+，就搭載了聯(lián)發(fā)科自主的5G UltraSave省電技術(shù)；隨后的天璣1100和天璣1200，同樣因低功耗特性受到終端廠商、用戶、媒體的一致好評(píng)。例如，天璣1200在中國(guó)移動(dòng)《2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中，功耗性能獲五星滿分好評(píng)，在中國(guó)電信《終端洞察報(bào)告》中，拿下綜合評(píng)價(jià)五星高分，在功耗性能方面是唯一擁有滿分表現(xiàn)的旗艦移動(dòng)芯片。

可見，功耗優(yōu)勢(shì)已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的DNA，天璣9000背后，聯(lián)發(fā)科對(duì)旗艦市場(chǎng)的精準(zhǔn)洞察以及深耕前沿技術(shù)積累的深厚實(shí)力展露無疑。

旗艦市場(chǎng)破局  聯(lián)發(fā)科登頂迎來最佳時(shí)機(jī)

釘科技觀察認(rèn)為，此前，相比旗艦手機(jī)市場(chǎng)，上游的旗艦芯片競(jìng)爭(zhēng)并不充分：一方面，旗艦芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期處于非健康、非理性的“一家獨(dú)大”狀態(tài)；另一方面，此前所謂的旗艦芯片代表品牌在創(chuàng)新方面缺乏新意，陷入“唯性能論”的路徑，忽略了用戶的實(shí)際體驗(yàn)升級(jí)，產(chǎn)品“擠牙膏式”迭代，某種程度上導(dǎo)致了行業(yè)進(jìn)步的滯緩。

基于以上情況，終端廠商與用戶都缺少產(chǎn)品選擇的機(jī)會(huì)與權(quán)力，終端市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，用戶消費(fèi)熱情衰退。

以天璣9000突破旗艦芯片“高能高耗”的不良慣性為信號(hào)，聯(lián)發(fā)科正在成為變革旗艦芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵力量，進(jìn)而激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力，引導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)終端市場(chǎng)走向更加良性的發(fā)展氛圍。

引導(dǎo)變革，聯(lián)發(fā)科“天時(shí)”、“地利”、“人和”齊備。

首先看“天時(shí)”。

亟待變革的行業(yè)，已經(jīng)迎來機(jī)遇。在Counterpoint發(fā)布的《5G旗艦智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)》白皮書中，系統(tǒng)性的總結(jié)了2022年及未來5G智能手機(jī)創(chuàng)新的元素，其中基礎(chǔ)性的包括：5G無線通信技術(shù)升級(jí)、先進(jìn)的計(jì)算架構(gòu)、提升內(nèi)存帶寬和速度、更關(guān)注AI性能和能效、技術(shù)節(jié)點(diǎn)遷移至 4nm 及以下。

同時(shí)Counterpoint還指出，“OEM 在其定制設(shè)計(jì)中與芯片組提供商有更深入互動(dòng)的趨勢(shì)。用戶案例中的差異化因素，如相機(jī)、多媒體和游戲，越來越重要，尤其是在旗艦智能手機(jī)中”。

在釘科技看來，這表明了兩點(diǎn)趨勢(shì)，一是，用戶對(duì)旗艦智能手機(jī)提出了“既要單項(xiàng)專精，又要多項(xiàng)全能”的新需求；二是，在終端廠商致力于滿足用戶需求的背景下，旗艦市場(chǎng)開始逐漸細(xì)分，各家產(chǎn)品也在尋求構(gòu)建差異化的獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。

大勢(shì)所趨，而聯(lián)發(fā)科也很“幸運(yùn)”的踩中了以上這兩點(diǎn)。與其說是幸運(yùn)，不如說是聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)變化的敏銳洞察。在產(chǎn)品力上，天璣9000集合各項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)于一身，性能和功耗實(shí)現(xiàn)完美平衡，能夠滿足市場(chǎng)和消費(fèi)者對(duì)旗艦的需求；在構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力的層面，聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)創(chuàng)新性的采用深度聯(lián)調(diào)的方式，將有助于終端廠商在打造更具獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的旗艦產(chǎn)品，在單項(xiàng)能力上做更深入的突破，讓用戶有了更多選擇的機(jī)會(huì)。

接著看“地利”。

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)布的2021 Q3全球智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的份額達(dá)40%，優(yōu)勢(shì)明顯，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)五個(gè)季度保持全球第一。顯然，在中、高端及入門級(jí)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)穩(wěn)固。與此同時(shí)，以天璣1200為代表的高端芯片憑借其“高性能、低功耗”的亮眼表現(xiàn)，也讓聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)持續(xù)收獲好評(píng)。

經(jīng)歷十余年發(fā)展，中國(guó)手機(jī)品牌幾乎等同于全球手機(jī)品牌，中國(guó)是手機(jī)世界的中心，天璣手機(jī)陣營(yíng)在中國(guó)銷售的機(jī)型已經(jīng)超過百款。今天，你可以在京東天璣旗艦店或者全國(guó)線下任何店鋪中購(gòu)買到搭載天璣芯片的手機(jī)，并且隨著近些年中國(guó)手機(jī)品牌出海，這些天璣手機(jī)早已覆蓋和影響全球市場(chǎng)。借此，聯(lián)發(fā)科天璣順利拿下地利優(yōu)勢(shì)，在全球范圍內(nèi)建立起好口碑。

旗艦沖頂，箭在弦上。毫無疑問，此次天璣9000這一“劃世代”旗艦芯片的發(fā)布，為聯(lián)發(fā)科走向旗艦之頂帶來了強(qiáng)大助力。可以預(yù)見，其在之后的市場(chǎng)份額將會(huì)得到進(jìn)一步提升。

最后看“人和”。

在天璣9000的布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，天璣9000除了大秀過硬的產(chǎn)品力之外，還憑借自身的優(yōu)秀品質(zhì)贏得了OPPO、vivo、小米、榮耀四大手機(jī)廠商的認(rèn)可，四家手機(jī)廠商也均已確定會(huì)在2022年推出搭載天璣9000的旗艦手機(jī)。

此外，包括信通院、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通在內(nèi)的多方合作伙伴也均展示出了對(duì)天璣9000的支持，這種全維度的助力不僅讓聯(lián)發(fā)科得以聚合整個(gè)產(chǎn)業(yè)的能量，也讓其在前沿技術(shù)升級(jí)以及應(yīng)用探索方面獲得了更充分的動(dòng)力。

綜上，《釘科技》觀察認(rèn)為，在聯(lián)發(fā)科的技術(shù)驅(qū)動(dòng)以及天璣9000的領(lǐng)跑作用下，接下來的旗艦芯片將向兩個(gè)關(guān)鍵方向繼續(xù)探索：一是，基礎(chǔ)素質(zhì)上，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的更完美平衡；二是，價(jià)值塑造上，為全場(chǎng)景、多應(yīng)用的深度優(yōu)化創(chuàng)造更多條件。至于旗艦手機(jī)產(chǎn)品和其所在的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，差異化將再次成為主題，終端創(chuàng)新的百花齊放，在經(jīng)歷漫長(zhǎng)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)后將成為可能。

整體來看，天璣9000不僅是聯(lián)發(fā)科向旗艦之路邁進(jìn)的重要里程碑，同樣也將成為旗艦手機(jī)在5G時(shí)代發(fā)展的里程碑和新臺(tái)階。在產(chǎn)品層面，天璣9000以獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)樹立了“旗艦標(biāo)桿”，給出旗艦芯片未來發(fā)展趨勢(shì)。有競(jìng)爭(zhēng)就有更快的發(fā)展，攪動(dòng)行業(yè)的旗艦技術(shù)快速發(fā)展，讓用戶每年能用上更好的旗艦產(chǎn)品。天璣旗艦正在為手機(jī)市場(chǎng)注入新動(dòng)能。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)務(wù)必注明出處“釘科技網(wǎng)”）