盡管2nm芯片的到來(lái)有所延遲，但3nm工藝在接下來(lái)兩年內(nèi)仍將是高端旗艦芯片市場(chǎng)的標(biāo)配。據(jù)透露，iPhone 16系列及iPhone 17系列均將采用3nm芯片。
2024-07-18 09:22:29
一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都是三星中低端產(chǎn)品線的處理器供應(yīng)商。多年合作后，聯(lián)發(fā)科能否憑借天璣處理器打入三星旗艦系列？
2024-07-12 08:59:53
Intel 300系列就是這樣的產(chǎn)品，延續(xù)了已經(jīng)被砍掉的奔騰、賽揚(yáng)系列的特點(diǎn)，核心只有區(qū)區(qū)2個(gè)。
2024-07-12 08:30:04
據(jù)悉，AMD計(jì)劃在超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時(shí)間預(yù)計(jì)在2025-2026年。
2024-07-12 08:23:30
蔚來(lái)汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開(kāi)始流片，并正在進(jìn)行測(cè)試，計(jì)劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。
2024-07-10 09:35:06
今天美國(guó)收盤標(biāo)普、納指雙雙收于歷史新高，蘋果上漲0.65%，總市值接近3.5萬(wàn)億美元，超越微軟重回美股第一。
2024-07-09 09:02:15
2024年上半年全球人形機(jī)器人領(lǐng)域融資事件超過(guò)22起，融資金額超過(guò)70億元。
2024-07-04 09:45:26
蘋果則以3.32萬(wàn)億美元的總市值緊隨其后，追趕超越之勢(shì)顯而易見(jiàn)。伴隨AI競(jìng)賽愈演愈烈，二者在不同業(yè)務(wù)層面保持著的某種微妙平衡似乎正在被打破。
2024-07-04 09:43:09
數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)6月半導(dǎo)體出口創(chuàng)下歷史最高值，達(dá)到134億美元，繼續(xù)成為拉動(dòng)韓國(guó)貿(mào)易順差的重要驅(qū)動(dòng)力。
2024-07-03 09:59:16
Intel下代處理器將有兩個(gè)分支，Lunar Lake只是面向低功耗輕薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和筆記本，但它會(huì)換成新接口LGA1851。
2024-07-03 09:57:49
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