英語中有個詞叫做keep someone at arm's length（保持一臂之距，意為“敬而遠之”），形容英特爾和AMD多年以來的關系最確切不過。不過，正如大家所看到的，這兩家芯片巨頭近期正在縮短彼此間的距離，促成此的正是——Arm的力量。

10月15日，在于美國西雅圖舉行的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上， 英特爾CEO 帕特·基辛格宣布，與AMD成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組。這也是長期互為競爭對手的兩家公司的罕見合作。不顧一臂之距彼此 “抱團”的背后，是x86對Arm一再提升的生態(tài)影響力的反擊。

Arm做了什么？

以芯片架構IP授權為主營業(yè)務的Arm，生態(tài)組建幾乎是其生命線和盈利來源之所在。Arm的盈利來源，一方面是向芯片設計企業(yè)授權其架構IP，采用其芯片內(nèi)核架構的企業(yè)，可以選擇付單次流片費用，可以買三年內(nèi)無限次流片，還可以永久買斷；另一方面來自于收取芯片設計企業(yè)的版稅，即其客戶芯片量產(chǎn)后，Arm會根據(jù)產(chǎn)量按百分比收取版稅。

在這樣的商業(yè)模式下，Arm建立自身競爭力的途徑有兩條。一是發(fā)展更多的客戶，二是為客戶打通上下游。二者相輔相成，為Arm建造起規(guī)模相當龐大的“朋友圈”。

Arm具有豐富的生態(tài)伙伴

在拓展芯片設計客戶這條路上，Arm走得很成功。憑借在低功耗方面的獨特優(yōu)勢，在消費電子和AIoT應用場景中，Arm幾乎成為芯片架構IP授權“斷層領先”的存在。近幾年增長勢頭很猛的RISC-V生態(tài)中，基本上每一款新產(chǎn)品的推出都以Arm某系列產(chǎn)品為標的。

在手機芯片市場，Arm斬獲了一眾頭部企業(yè)客戶：高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科……ARM架構成為上述客戶每年更新的旗艦芯片的首選架構。

為了增強客戶粘性、提升客戶體驗，Arm花了大量的工作“為客戶掃清障礙”。在軟件生態(tài)層面，擔心軟件在客戶的芯片上跑得不夠順暢，事先與軟件企業(yè)乃至APP開發(fā)者建立聯(lián)系，以保證架構設計與軟件應用的適配度。在硬件生態(tài)層面，擔心客戶芯片設計完成后在后期流片過程與代工廠交涉不順利，事先與臺積電等代工企業(yè)跑通路徑，降低客戶流片難度。

在產(chǎn)品交付方面，Arm提供的服務也越來越“保姆級”。為了方便此前選擇多款IP組合成“多核芯片”的客戶，Arm開始提供“打包”服務——事先對內(nèi)核進行排列組合，形成一套“開機即用”的解決方案，客戶可以根據(jù)性能表現(xiàn)、功耗表現(xiàn)等選擇不同類型的組合方案，也就能在芯片內(nèi)核選用與組合過程中節(jié)省一部分時間。今年5月，Arm的“保姆式”服務再升級，甚至連IP在EDA工具中的工具流都能打包交付。

原本ARM和x86可以各自在移動端和PC與數(shù)據(jù)中心端分庭而治。但近幾年，Arm在PC端乃至數(shù)據(jù)中心的動作越來越多。在PC方面， 2023年10月驍龍峰會期間，高通推出面向PC打造的基于Arm架構的驍龍X Elite 芯片；今年5月，高通與微軟公司宣布合作，推出面向Windows的驍龍開發(fā)套件，微軟宣布其首批推出的Copilot+PC將搭載基于Arm架構的高通驍龍X Elite處理器， “Windows on Arm”更進一步。

自2019年開始，亞馬遜、Ampere等企業(yè)紛紛開始嘗試采用ARM架構設計服務器CPU，并相較于英特爾、AMD的拳頭產(chǎn)品實現(xiàn)了能耗、成本雙降低。尤其是英偉達推出的144核超級CPU采用ARM架構，更是幫Arm擴大了在高性能數(shù)據(jù)中心場景中的影響力。在PC和數(shù)據(jù)中心生態(tài)大力拓展的Arm，徹底觸碰了x86廠商的“蛋糕”。

x86的反擊

面對Arm咄咄逼人的生態(tài)攻勢，以英特爾、AMD等為核心的x86陣營坐不住了。盡管英特爾、AMD在長達幾十年的時間里互為競爭對手，明里暗里爭斗不斷。但在對抗共同的競爭對手Arm的事情上，二者還是站到了一起。

當?shù)貢r間2024年10月15日，在聯(lián)想科技創(chuàng)新大會上宣布與AMD共同成立x86咨詢小組之后，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在社交軟件X發(fā)表了與AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐的合影

過去幾十年，英特爾和AMD在指令集架構設計上走的是獨立的設計路線。生態(tài)伙伴選擇英特爾或者AMD，都需要將技術路線重新驗證一遍。

“不同x86供應商之間的接口不一致，會導致重復的軟件開發(fā)、測試、部署、維護等問題。這會降低我們生態(tài)系統(tǒng)的價值?！?英特爾數(shù)據(jù)中心與AI執(zhí)行副總裁Justin Hotard說。

當前，摩爾定律正面臨失效可能，芯片設計周期大大縮短，迭代速度大大加快。從芯片設計企業(yè)的旗艦芯片發(fā)布會從一年一發(fā)漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐荒甓喟l(fā)就可見端倪。尤其是在“卷王”Arm，不斷強調(diào)幫助客戶縮短設計周期的能力，不斷降低芯片設計企業(yè)自研高性能芯片門檻的情況下，如果不能幫助客戶降低應用難度，將會有更多客戶“跑單”。

由此，在10月15日于美國西雅圖舉行的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，英特爾CEO 帕特·基辛格宣布，與AMD成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組。

10月16日，在美國舉行的2024開放計算項目全球峰會（2024 OCP Global Summit，以下簡稱“2024 OCP”）上，Justin Hotard再次強調(diào)這一舉措的目標：“我們希望讓AI時代的整個生態(tài)系統(tǒng)更容易和更簡單地繼續(xù)使用x86并從中受益。”

在2024 OCP活動上，AMD數(shù)據(jù)中心解決方案執(zhí)行副總裁Forrest Norrod也強調(diào)了合作的重要性：有的公司會說，要由一家公司來完成設計、硬件和軟件的基本架構，這是計算機行業(yè)早期的處事方式?！霸贏MD，我們堅信，真正的開放才是正確的前進方式。為了在開放的水平上共同優(yōu)化和協(xié)作共同設計，必須將所有生態(tài)系統(tǒng)整合在一起?！盕orrest Norrod說。

在10月16日，2024OCP活動上，AMD數(shù)據(jù)中心解決方案執(zhí)行副總裁Forrest Norrod和英特爾數(shù)據(jù)中心與AI執(zhí)行副總裁Justin Hotard介紹x86生態(tài)顧問小組未來前景 

x86生態(tài)顧問小組有三大預期目標：為客戶在硬件和軟件方面提供更多選擇和更強的兼容性，使其更快地受益于全新的尖端功能；簡化架構指南，以提升英特爾和AMD的x86產(chǎn)品系列在軟件一致性和接口方面的表現(xiàn)；使新功能更廣泛、更高效地集成到操作系統(tǒng)、框架和應用程序中將簡化生態(tài)系統(tǒng)軟件開發(fā)和維護，為開發(fā)人員減少摩擦，以最大限度地提升效率并加速創(chuàng)新。

x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組以云計算場景為核心，創(chuàng)始成員業(yè)務涵蓋云計算、云原生應用開發(fā)、服務器等環(huán)節(jié)，這也顯示出x86“抱團”的決心。

爭奪AI制高點

在數(shù)據(jù)中心場景中，誰能把AI帶來的高能耗打下來，成為生態(tài)爭奪的關鍵。

訓練大模型所需的功耗正在增加。在滿足訓練大模型過程中，芯片性能的提升也伴隨著驚人的功耗。AI服務器每個機架的功率提高了20倍。研究表明，數(shù)據(jù)中心能耗至少在未來四年內(nèi)將翻一番。

10月15日，Meta宣布將發(fā)布專為AI工作負載設計的高性能機架Catalina，基于NVIDIA Blackwell設計，旨在支持NVIDIA GB200 Grace Blakwell超級芯片，其功率高達140kW。

近日，AMD展示了一組數(shù)據(jù)，由于不斷增加的計算需求，在數(shù)據(jù)中心場景，從芯片到服務器、機架、數(shù)據(jù)中心的鏈條上，每個環(huán)節(jié)的能耗密度都在增加。

“一個小芯片內(nèi)部署了數(shù)千萬平方毫米的硅，過去500W左右的功耗，現(xiàn)在提高到千瓦以上，而在非常近的未來，這一數(shù)字將提高到2kW以上。”Forrest Norrod說。當前，單機架功耗已經(jīng)提高到250kW，一個大規(guī)模計算集群的計算節(jié)點已經(jīng)達到10萬個。

高功耗帶來的是不可持續(xù)。

Arm 基礎設施市場推廣副總裁Eddie Ramirez近日公開表示：“一個250kW的機架所需的電量大致相當于一個社區(qū)。而當前世界上沒有多少地方能夠應對這種巨量的耗電需求。雖然當前的技術可以實現(xiàn)對設備進行冷卻，但難以支持大規(guī)模部署?！?/p>

為此，芯片供應商正越來越重視功耗指標。

Justin Hotard介紹了英特爾在幫助客戶降低大規(guī)模計算能耗的最新成效。NAVER Cloud是一家專注于提供超大規(guī)模AI云平臺的韓國企業(yè)，該企業(yè)使用英特爾最新一代計算平臺Gaudi 2進行優(yōu)化后，功耗效率已經(jīng)和英偉達H100的推理平臺不相上下。

Arm公司首席執(zhí)行官Rene Haas表示，與大型語言模型中的H100 GPU相比，Arm架構實現(xiàn)的系統(tǒng)級設計優(yōu)化將把功耗降低至1/25，并將每個GPU的性能提高30倍。

當前，芯片巨頭競爭的關鍵，正在逐漸從性能焦點擴散開，單芯片性能、與系統(tǒng)的適配性、功耗，成為下游客戶衡量產(chǎn)品優(yōu)劣的新標準。尤其是在數(shù)據(jù)中心場景，能耗表現(xiàn)成為大客戶考察的重點。而系統(tǒng)能耗表現(xiàn)，除了要求單芯片低功耗之外，更要求整體架構設計的高效。

這也解釋了像聯(lián)想這樣的服務器供應商，越來越強調(diào)液冷技術等“降耗神器”重要性的原因——如果不能提供能耗更低的數(shù)據(jù)中心解決方案，再高性能的單芯片計算方案在大規(guī)模集群面前也不具備性價比。