在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，汽車智能化已經(jīng)成為不可阻擋的趨勢(shì)，正高速重塑整個(gè)汽車行業(yè)，讓汽車從單純的交通工具向智能移動(dòng)終端轉(zhuǎn)變。而在這場(chǎng)變革中，汽車芯片無(wú)疑是最為關(guān)鍵的“幕后英雄”，貫穿了自動(dòng)駕駛、智能座艙等各個(gè)核心領(lǐng)域，從多個(gè)維度深度參與并推動(dòng)著這一進(jìn)程，成為行業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

智能座艙將成為貼心的AI管家

智能座艙作為車內(nèi)人機(jī)交互的核心區(qū)域，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)功能集合向智能化、個(gè)性化空間的轉(zhuǎn)變。

隨著智能座艙的交互方式日益豐富，語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)控制、觸摸操作等多種交互手段相互融合，駕駛者與車輛的交互越來越自然、便捷。例如，駕駛者只需簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令就能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航設(shè)置、音樂播放等功能，無(wú)需手動(dòng)操作，極大地提升了駕駛安全性和便捷性。

顯示技術(shù)的進(jìn)步也為智能座艙帶來了全新體驗(yàn)。高清大屏、OLED顯示屏以及AR-HUD（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示）等技術(shù)的應(yīng)用，讓座艙內(nèi)的信息展示更加直觀、生動(dòng)。特別是AR-HUD技術(shù)將數(shù)字信息與現(xiàn)實(shí)世界無(wú)縫融合，為用戶帶來沉浸式導(dǎo)航娛樂體驗(yàn)。例如，AR-HUD技術(shù)可以將導(dǎo)航、車速等重要信息直接投射在擋風(fēng)玻璃上，與現(xiàn)實(shí)道路場(chǎng)景融合，駕駛者無(wú)需低頭查看儀表盤，就能獲取關(guān)鍵信息，增強(qiáng)駕駛的沉浸感和安全性。

在智能座艙升級(jí)的背后，汽車芯片發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在智能座艙內(nèi)部，眾多設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)種類繁多，包括圖像數(shù)據(jù)、音頻數(shù)據(jù)、傳感器數(shù)據(jù)等，這些數(shù)據(jù)需要在短時(shí)間內(nèi)完成傳輸與整合，以實(shí)現(xiàn)功能協(xié)同。例如，當(dāng)用戶通過語(yǔ)音指令打開導(dǎo)航時(shí)，芯片需要迅速協(xié)調(diào)麥克風(fēng)接收語(yǔ)音信號(hào)，將其轉(zhuǎn)化為文字指令后傳輸給導(dǎo)航系統(tǒng)，同時(shí)還要將導(dǎo)航畫面實(shí)時(shí)顯示在中控屏上。汽車芯片內(nèi)置的高速數(shù)據(jù)接口和先進(jìn)的總線技術(shù)，如FlexRay、以太網(wǎng)等，能夠以極快的速度傳輸數(shù)據(jù)，減少延遲。智能座艙還可以通過車內(nèi)的各類傳感器芯片，如溫度傳感器、光線傳感器等，實(shí)時(shí)感知車內(nèi)環(huán)境狀況，并自動(dòng)調(diào)節(jié)座椅加熱通風(fēng)、空調(diào)溫度、車內(nèi)照明等功能，為駕乘者營(yíng)造舒適的環(huán)境。

生成式AI的到來正在推動(dòng)智能座艙與駕駛體驗(yàn)從“被動(dòng)響應(yīng)”走向“主動(dòng)理解”。大模型將成為車端的AI管家，具備記憶、理解、推理、持續(xù)學(xué)習(xí)能力，可在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言交互、個(gè)性化服務(wù)建議，甚至跨系統(tǒng)協(xié)同控制。這也對(duì)芯片平臺(tái)的AI處理能力、本地推理能力、模型運(yùn)行效率提出了全新要求。

高級(jí)別自動(dòng)駕駛對(duì)芯片的要求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

智能駕駛作為汽車智能化的核心功能之一，是汽車產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵方向。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)乘用車市場(chǎng)L2級(jí)乘用車在新車中的占比由2023年的52.1%增長(zhǎng)至59.7%。尤其在10萬(wàn)元以上價(jià)格段的市場(chǎng)，符合這一標(biāo)準(zhǔn)的乘用車在新車中的占比接近70%。

從目前廣泛應(yīng)用的L2級(jí)輔助駕駛到未來的L5級(jí)完全自動(dòng)駕駛，車輛想要實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)巡航、車道保持等功能，汽車芯片始終是技術(shù)突破的關(guān)鍵支撐。

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵在于環(huán)境感知、決策規(guī)劃和控制執(zhí)行等技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭等多種傳感器就像汽車的“眼睛”，負(fù)責(zé)收集周圍環(huán)境信息。而計(jì)算芯片如同汽車的“大腦”和“神經(jīng)”，承擔(dān)著對(duì)各類傳感器數(shù)據(jù)的快速處理、對(duì)突發(fā)情況決策分析等重要任務(wù)，其性能的優(yōu)劣直接影響著自動(dòng)駕駛的安全性和可靠性。

隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)向L3及以上邁進(jìn)，智駕技術(shù)對(duì)芯片算力和處理速度的要求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)高帶寬、高內(nèi)存、異構(gòu)多核大算力等特性提出了更高要求，以滿足大量傳感器數(shù)據(jù)的處理和復(fù)雜算法的運(yùn)行。

高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志向《中國(guó)電子報(bào)》表示，在處理感知、多傳感器融合、路徑規(guī)劃等算法需求增長(zhǎng)的背景下，提升算力在一段時(shí)間內(nèi)確實(shí)具有一定效果，但ADAS芯片的真正價(jià)值是平臺(tái)整體效率、可擴(kuò)展性、生態(tài)適配能力的綜合體現(xiàn)。

汽車智能化進(jìn)程的三大關(guān)鍵加速點(diǎn)

首先，技術(shù)創(chuàng)新是汽車智能化進(jìn)程的核心驅(qū)動(dòng)力，在汽車芯片領(lǐng)域，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)著芯片性能的持續(xù)突破。

例如，在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的推動(dòng)下，汽車芯片的智能化水平不斷提高。通過深度學(xué)習(xí)算法，芯片能夠更好地處理復(fù)雜的感知和決策任務(wù)，提升自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的性能和安全性?；谏疃葘W(xué)習(xí)的目標(biāo)識(shí)別算法，能夠更準(zhǔn)確地識(shí)別道路上的車輛、行人等物體，為自動(dòng)駕駛決策提供可靠依據(jù)。

北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司創(chuàng)始人仇雨菁向記者表示，智能座艙芯片在面向AI應(yīng)用的高能效異構(gòu)計(jì)算、圖形渲染與多屏交互能力、AI能力集成與易用性以及信息安全等方面的創(chuàng)新，不僅提升了芯片性能，還為汽車智能化的實(shí)現(xiàn)提供了更強(qiáng)大的支持。

工藝的不斷進(jìn)步也是提升芯片性能的關(guān)鍵，可以讓芯片的集成度和性能得到大幅提升。同時(shí)，新型存儲(chǔ)技術(shù)、計(jì)算架構(gòu)等的研發(fā)和應(yīng)用，也為芯片性能的提升提供了新途徑。例如，MCU的升級(jí)主要體現(xiàn)在高性能多核產(chǎn)品的持續(xù)迭代、更高制程（22nm、16nm、12nm）產(chǎn)品以及新型存儲(chǔ)介質(zhì)（MRAM等）的普及、更高效通信接口和更高信息安全功能滲透率的進(jìn)一步增強(qiáng)等。

其次，汽車智能化的發(fā)展離不開整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的融合與協(xié)同。仇雨菁指出，整車廠需求已從“單一產(chǎn)品采購(gòu)”轉(zhuǎn)向“全生命周期共創(chuàng)”。車廠需要的不再僅僅是一個(gè)零部件供應(yīng)商，而是一個(gè)能夠賦能他們快速創(chuàng)新、共同面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)的技術(shù)賦能伙伴。

艾和志也提到，高通在中國(guó)構(gòu)建了完整的本地軟件棧生態(tài)，合作伙伴包括Momenta、元戎啟行等領(lǐng)先本土企業(yè)。Snapdragon Ride平臺(tái)通過與眾多車企和合作伙伴的協(xié)同，為不同階段的ADAS系統(tǒng)和面向不同價(jià)位段市場(chǎng)的車型提供相應(yīng)支持，推動(dòng)了自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及和應(yīng)用。

最后，高性價(jià)比成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。艾和志指出：“2025年，智能化滲透提速，帶動(dòng)芯片平臺(tái)向多層級(jí)車型擴(kuò)展。以ADAS為例，L2級(jí)及以上功能正從高端車型快速擴(kuò)展至主流市場(chǎng)。與此同時(shí)，智能座艙也從‘選裝項(xiàng)’變?yōu)椤畡傂枧渲谩珹I語(yǔ)音、智能推薦、多模態(tài)交互等體驗(yàn)正在重塑用戶對(duì)‘?dāng)?shù)字出行空間’的期待。這些趨勢(shì)都對(duì)汽車芯片平臺(tái)提出了更高的性能、性價(jià)比和可擴(kuò)展性要求?！?/p>

目前，汽車發(fā)展大趨勢(shì)就是“高配變標(biāo)配”，兼顧性能、成本、安全等優(yōu)勢(shì)的中高算力芯片更受到青睞。其中，成本是一個(gè)非常重要的因素，需要從體系化上去降本。

黑芝麻智能CMO楊宇欣向記者強(qiáng)調(diào)，中國(guó)汽車行業(yè)追求性價(jià)比，市場(chǎng)需求推動(dòng)著芯片企業(yè)在性能、功耗和成本之間尋求平衡，為車企提供高價(jià)值和高性價(jià)比的解決方案。

眾多難題仍待解決

盡管汽車芯片技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨一些挑戰(zhàn)。

高效可靠的供應(yīng)鏈體系是汽車智能化發(fā)展的重要保障。艾和志指出，芯片企業(yè)不僅要比拼性能與技術(shù)，更要拼交付能力、生態(tài)支持與平臺(tái)可持續(xù)性。為了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，企業(yè)需要加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，建立多元化的供應(yīng)鏈體系，提高供應(yīng)鏈的彈性和穩(wěn)定性。

法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和安全保障成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。汽車芯片企業(yè)需要加強(qiáng)對(duì)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的研究和遵循，提升產(chǎn)品的安全性和可靠性。艾和志表示，中國(guó)車企出海步伐加快，對(duì)芯片平臺(tái)的全球法規(guī)認(rèn)證、本地化服務(wù)支持、軟硬件生態(tài)可遷移性提出更高要求。瑞薩電子汽車MCU高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理朱樺也向記者指出，隨著信息安全的重要性日漸凸顯，高等級(jí)HSM內(nèi)核成為汽車MCU的關(guān)鍵需求，OEM對(duì)國(guó)密、ISO21434的需求逐漸普及。

盡管面臨挑戰(zhàn)，但汽車智能化進(jìn)程并不會(huì)停歇，更強(qiáng)大的算力、更高的集成度和更完善的安全性能芯片將為汽車智能化發(fā)展提供更堅(jiān)實(shí)的支撐和強(qiáng)勁的助推力，為消費(fèi)者帶來更加美好的出行體驗(yàn)。