快科技3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。

郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。

他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進(jìn)的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。

盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無線系統(tǒng)中功耗最高的元器件。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17e和iPhone 18。

另外，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長至2027年3月，在這之前，蘋果會采取自研基帶+高通基帶雙向并行的產(chǎn)品策略。

郭明錤在報告中表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計蘋果5G基帶2025年出貨量達(dá)到3500-4000萬顆，2026年達(dá)到9000萬-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。