聯(lián)發(fā)科最強芯片!天璣9400超前預(yù)熱:10月登場
據(jù)悉,天璣9400由vivo X200系列首發(fā)搭載,這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片,這顆芯片首發(fā)Arm Cortex-X925超大核,性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。
2024-09-04 08:20:06
來源:快科技??

快科技9月3日消息,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在一場公開活動中預(yù)告,聯(lián)發(fā)科天璣9400將在10月登場。

據(jù)悉,天璣9400由vivo X200系列首發(fā)搭載,這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片,這顆芯片首發(fā)Arm Cortex-X925超大核,性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。

不止于此,天璣9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU,相比驍龍8 Gen3處理器,天璣9400的GPU性能提升幅度高達30%,并且同性能下功耗節(jié)省40%。

在光追性能方面,天璣9400同樣迎來了提升,根據(jù)曝光的消息,天璣9400的光追性能相比上一代提升了近20%。

并且天璣9400還將在移動平臺首發(fā)首發(fā)堪比PC上的頂級光追技術(shù)OMM(光追加速器),顯著提升移動端的光追游戲畫質(zhì)表現(xiàn)。

另外,天璣9400將采用先進的臺積電3nm制程,這是聯(lián)發(fā)科第一顆3nm手機芯片。

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