[釘科技報道]中興事件引發(fā)了國人對于芯片產(chǎn)業(yè)的高度關注，國內(nèi)掀起了一波接一波的“芯片熱”。5月3日，中國科學院孵化企業(yè)、智能芯片設計公司寒武紀科技在上海發(fā)布了兩款人工智能產(chǎn)品，包括新一代云端人工智能芯片及其板卡產(chǎn)品——Cambricon MLU100、寒武紀1M終端智能處理器IP產(chǎn)品。這也意味著寒武紀成為中國首家同時擁有云端和終端智能處理器產(chǎn)品的公司。

據(jù)寒武紀公司創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹，相對于以往的終端智能芯片而言，寒武紀ＭＬＵ１００云端智能芯片在運算速度上得以大幅提升，還將滿足視覺、語音、自然語言處理等領域復雜場景下的云端智能處理需求。

據(jù)了解，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16納米的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算。雖然運算速度快，但它的能耗卻很低——典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀1M則是該公司的第三代IP產(chǎn)品，在TSMC 7納米工藝下8位運算的效能比可達5Tops/watt（每瓦5萬億次運算）。它能夠提供三種規(guī)模的處理器核（2Tops/4Tops/8Tops），可以滿足不同應用場景下不同量級的智能處理需求，并可通過多核互聯(lián)進一步提高性能。

值得一提的是，寒武紀在2016年推出的第一代終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品，目前已經(jīng)大規(guī)模應用于包括華為Mate10、P20和榮耀10等智能終端中。

最后，這不單單是一次新產(chǎn)品的發(fā)布。在本次發(fā)布會上，作為寒武紀的合作伙伴，聯(lián)想集團、中科曙光和科大訊飛等公司也同時推出了基于寒武紀芯片的應用產(chǎn)品。這說明基于寒武紀系列芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在形成，上下游將形成合力，共同推動人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）