[釘科技述評(píng)]說(shuō)到手機(jī)芯片制造商,相信不少人會(huì)率先想到高通和聯(lián)發(fā)科。的確如此,在曾經(jīng)的手機(jī)市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科的芯片可謂遍地開(kāi)花。中高端上探至頂級(jí)旗艦機(jī)多數(shù)采用高通的芯片,中低端下沉至廉價(jià)山寨機(jī)多數(shù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
從表面上來(lái)看,兩家芯片廠商“井水不犯河水”,市場(chǎng)矛盾并不凸顯。不過(guò)近一兩年以來(lái),全球智能手機(jī)市場(chǎng)日漸趨于飽和,增速放緩,不僅使得手機(jī)廠商們?cè)鲩L(zhǎng)壓力加劇,手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也隨之愈演愈烈。在這樣的趨勢(shì)下,高通與聯(lián)發(fā)科所保持的固有格局逐漸被打破。
聯(lián)發(fā)科沖擊高端挑戰(zhàn)高通,高通發(fā)力中低端狙擊聯(lián)發(fā)科。在這一輪博弈中,聯(lián)發(fā)科似乎落了下風(fēng),如今其業(yè)績(jī)低迷,市場(chǎng)失寵,或許難以好轉(zhuǎn)。
聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再,業(yè)績(jī)低迷
聯(lián)發(fā)科憑借山寨機(jī)市場(chǎng)起家,強(qiáng)盛時(shí)期基本上占據(jù)了千元機(jī)市場(chǎng)的絕大部分份額,被不少低端手機(jī)產(chǎn)品所熱捧。
在隨后聯(lián)發(fā)科向中端Helio P芯片拓展的道路上,Ov、魅族等廠商的爆款機(jī)型為其助推了一把。得益于此,從2015年到2016年二季度,聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額急劇攀升,并在2016年二季度坐上了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的寶座。
不過(guò)好景不長(zhǎng),自去年下半年以來(lái)聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上與高通的競(jìng)爭(zhēng)屢屢處于劣勢(shì),市場(chǎng)份額、利潤(rùn)率持續(xù)下滑。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年智能手機(jī)處理器市場(chǎng),在收益方面高通以42%的市場(chǎng)份額高居第一,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為18%,較去年和前年均有所下滑。在手機(jī)芯片市場(chǎng)的挫敗,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)惡化。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科近日公布的2017年11月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示,11月份聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收為新臺(tái)幣207.39億元,較10月份下跌1.3%,較2016年同期也下降11.8%。累計(jì)2017年前11月合并營(yíng)收為2,195.63億元,較2016年減少13.61%。
而且值得一提的是,近一個(gè)月以來(lái),可能是受到博通與高通并購(gòu)事件的影響,聯(lián)發(fā)科股價(jià)整體處于持續(xù)走跌趨勢(shì)。尤其是在12月6日高通發(fā)布旗下新一代年度旗艦芯片驍龍845之后,聯(lián)發(fā)科當(dāng)天股價(jià)表現(xiàn)疲弱,盤(pán)中甚至一度跌停,其整體市值縮水將近500億元新臺(tái)幣。
可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科如今已然風(fēng)光不再,面臨的局面頗為不利。那么聯(lián)發(fā)科緣何落得如此境地,又能否好轉(zhuǎn)呢?
高通“筑城拔寨”,持續(xù)狙擊聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科曾不滿足于中低端市場(chǎng),推出高端芯片Helio X系列向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。這一嘗試以前段時(shí)間聯(lián)發(fā)科宣布暫停高端芯片研發(fā)而告終。而高通自然是給予了回?fù)?,其在鞏固高端旗艦芯片領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí),持續(xù)發(fā)力中端芯片蠶食聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額。
高端芯片如目前多數(shù)頂級(jí)安卓旗艦“標(biāo)配”驍龍835,是安卓手機(jī)中綜合性能最強(qiáng)的移動(dòng)芯片之一。剛剛發(fā)布的驍龍845更是進(jìn)行了多方位的升級(jí),展現(xiàn)了高通在高端旗艦芯片上強(qiáng)悍的實(shí)力,鞏固了其領(lǐng)軍地位。此為“筑城”。
另外,高通今年以來(lái)陸續(xù)推出了驍龍660和630兩款智能手機(jī)中端芯片,意在和聯(lián)發(fā)科搶奪中端芯片市場(chǎng)。而事實(shí)證明高通此舉已見(jiàn)成效。如聯(lián)發(fā)科的大客戶Ov今年各自的旗艦機(jī)型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍660、630等高性價(jià)比芯片的夾擊,聯(lián)發(fā)科P系列芯片的出貨量縮水,進(jìn)而導(dǎo)致整體市場(chǎng)份額下滑。而且不止是在中端芯片市場(chǎng),高通在低端芯片方面也有所動(dòng)作。據(jù)悉其曾在聯(lián)發(fā)科推出P23芯片之前打出價(jià)格牌,對(duì)自家當(dāng)時(shí)相對(duì)應(yīng)的芯片驍龍450采取降價(jià)策略,在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)層面“威逼”聯(lián)發(fā)科。此為“拔寨”。
聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵,廠商不愛(ài)
Ov近一兩年開(kāi)始轉(zhuǎn)投高通懷抱,一方面可以理解為消費(fèi)升級(jí)所推動(dòng)的高端化發(fā)展,畢竟聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面與高通的差距還比較明顯,更何況聯(lián)發(fā)科自己都暫停研發(fā)了。另一方面就是,Ov規(guī)模越做越大之后,受到其余主流手機(jī)品牌如華為、小米等旗艦機(jī)的壓力,為改善此前“高價(jià)低配”名聲而逐步轉(zhuǎn)用高通芯片,即便如今用的僅僅只是高通的中端芯片,但比之以往也有所進(jìn)步。
事實(shí)上,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中除了Ov之外,還有一家聯(lián)發(fā)科的大客戶似乎有“反水”的跡象,就是被業(yè)界稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族。此前魅族因?yàn)榕c高通有著專利糾紛,基本上都為自家手機(jī)產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器。而就在去年年底,魅族與高通達(dá)成和解。因此便有了今年那款搭載高通驍龍625處理器的魅藍(lán)Note 6,而且該機(jī)還取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)反響。反而搭載聯(lián)發(fā)科中高端芯片P25、X30的魅族旗艦Pro7系列銷量不佳。
而且前段時(shí)間魅族高管接連離職的消息更是將魅族推向風(fēng)口浪尖。在這樣的情況下,魅族科技創(chuàng)始人黃章決定再度出山,打造其心目中的“夢(mèng)想機(jī)”。據(jù)此前消息,魅族將于明年春季推出的下一代旗艦機(jī),不出意外就是黃章為魅族科技成立15周年特意打造的獻(xiàn)禮之作。顯然,魅族或者說(shuō)黃章是在“憋大招”中,而具備這樣意義的夢(mèng)想機(jī),搭載高通處理器的可能性非常大。
而除了這些離聯(lián)發(fā)科漸行漸遠(yuǎn),抱上高通“大腿”的“老朋友”們,還有一些“靠自己”的主流手機(jī)品牌。如三星、蘋(píng)果等全球手機(jī)行業(yè)大鱷均有自家的芯片,國(guó)產(chǎn)廠商中如華為、小米等也在自主研發(fā)芯片,目前華為的海思麒麟在市場(chǎng)上已經(jīng)獲得了認(rèn)可,前不久發(fā)布的麒麟970更是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。而小米的澎湃也在不斷研發(fā)中,并且已在今年2月底發(fā)布的小米5c中投入使用。當(dāng)手機(jī)品牌商開(kāi)始自主供給處理器后,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)無(wú)疑將會(huì)進(jìn)一步縮小。
綜上所述,聯(lián)發(fā)科在高通持續(xù)“壓榨”以及市場(chǎng)“失寵”的形勢(shì)下業(yè)績(jī)低迷,未來(lái)或難以好轉(zhuǎn)。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))
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