高通的快速充電技術，已經(jīng)成為了驍龍系列芯片的賣點之一。在公布 Quick Charge 4.0 技術半年后，高通于近日推出了 Quick Charge 4+ 標準。與以往的標準不同，制造商可以通過增加以下全部 3 項功能，獲得 QC 4+ 認證：

　　雙路充電（Dual Charge)：雙路充電已是早期版本中的選項、但目前更強大，在終端中包含第二個電源管理集成電路 (IC)。通過雙路充電對終端充電，分散充電電流，可以實現(xiàn)更少的發(fā)熱量并且縮短充電時間

　　智能熱平衡：智能熱平衡進一步增強“雙路充電”，設計為自動通過溫度最低的線路充電，消除熱點以優(yōu)化充電

　　先進安全功能：Quick Charge 4 已包含嚴密的內(nèi)置安全協(xié)議。Quick Charge 4+ 更進一步并且設計為同時監(jiān)控終端外殼和連接器溫度水平。該額外保護層有助于防范過熱和短路或損害 Type-C 連接器。

　　高通表示，QC 4+ 相較于 QC 4，充電速度上有 15% 的提升，而充電效率則是提升了 30%，此外，充電時的溫度也將下降 3 攝氏度左右。到目前為止，只有昨天公布的 努比亞 Z17采用了高通的 Quick Charge 4+ 快充技術。

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