高通為移動設備開發(fā)的X50 5G調(diào)制解調(diào)器

鳳凰科技訊 據(jù)外媒北京時間10月17日報道，周一，高通公司距離5G網(wǎng)絡的商用又近了一步。高通宣布，公司已經(jīng)完成了在移動設備上的首次5G連接測試。

高通使用X50 5G調(diào)制解調(diào)器完成了這次測試，基于28GHz頻段毫米波解決方案。高通稱，X50在此次測試中實現(xiàn)了千兆(gigabit)傳輸速度，一旦完整5G網(wǎng)絡部署完畢，它的速度可達到5Gbps。

此外，高通還宣布了旗下首個5G智能機參考設計，該公司將利用它在明年或者后年與智能機制造商合作測試5G調(diào)制解調(diào)器、無線電和網(wǎng)絡。他們準備在2019年上半年發(fā)售可兼容5G的智能機。高通發(fā)布的5G智能機參考設計和目前市面上的許多智能機類似，機身厚度為9毫米，搭載無邊框屏幕。

高通5G智能機參考設計

為了讓X50在智能機設備上工作，高通開發(fā)了一種新的毫米波天線，尺寸相當于一枚10美分硬幣。高通稱，他們可以把兩根這樣的天線安裝到智能機中。盡管它已經(jīng)是目前最小的毫米波設計，但是高通計劃在未來12個月把它的尺寸再縮小50%。

最后，高通發(fā)布了面向中端智能機的驍龍636處理器。驍龍636基于14納米制程工藝，性能較之前的驍龍630提升40%。(編譯/簫雨)

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