原標(biāo)題：驍龍855采用7nm工藝回歸全自主架構(gòu)

【手機(jī)中國(guó)新聞】目前來看，已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，接下來應(yīng)該就是驍龍845登場(chǎng)了。不過，日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱，驍龍855采用7nm工藝制程，并將回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對(duì)X86有很好的優(yōu)化。

驍龍855采用7nm工藝

此外，@i冰宇宙在微博上表示：買AP送超聲波屏下指紋傳感器，這個(gè)捆綁銷售會(huì)很受歡迎。由此來看，屆時(shí)超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成熟。另一方面，從驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的大幅升級(jí)來看，驍龍845似乎將為一款過渡產(chǎn)品。

但目前驍龍855終端商用的時(shí)間還未知，如果它確實(shí)存在，那么最早會(huì)在明年年底前問世。至于驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，據(jù)稱將被三星S9率先搭載，而三星S9不僅會(huì)采用全面屏，還將在拍照上升級(jí)，預(yù)計(jì)明年MWC跟大家見面。