三星執(zhí)行副總裁、芯片代工制造業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人E.S. Jung

鳳凰科技訊 據(jù)路透社北京時(shí)間7月24日?qǐng)?bào)道，一名三星高管稱，通過積極地吸引新客戶，該公司計(jì)劃未來5年把代工芯片制造業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提升2倍。三星把代工芯片制造看作是芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。

今年5月，三星把營(yíng)業(yè)額達(dá)47.6億美元的芯片代工業(yè)務(wù)分拆為一個(gè)獨(dú)立部門，這清楚地表明三星計(jì)劃重點(diǎn)發(fā)展這項(xiàng)業(yè)務(wù)，縮小與領(lǐng)頭羊臺(tái)積電在市場(chǎng)份額方面的差距。

星期一，三星執(zhí)行副總裁、芯片代工制造業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人E.S. Jung向路透社表示，公司希望未來5年把芯片代工制造業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提升至25%，除大客戶外，還將吸引小客戶，推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，我們希望成為有競(jìng)爭(zhēng)力的全球第二大芯片代工制造廠商。

三星第二季度利潤(rùn)將創(chuàng)下有史以來新高。在內(nèi)存芯片市場(chǎng)需求旺盛的推動(dòng)下，外界普遍預(yù)計(jì)三星今年將超過英特爾，成為全球第一大芯片廠商。

但是，在芯片代工制造市場(chǎng)上，三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。市場(chǎng)研究公司IHS的數(shù)據(jù)顯示，去年，臺(tái)積電在芯片代工制造市場(chǎng)的份額為50.6%，遠(yuǎn)高于三星的7.9%。三星還落后于美國(guó)的Global Foundry（市場(chǎng)份額為9.6%）和聯(lián)華電子（8.1%）。

眾所周知，內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)明顯的周期性，未來短期內(nèi)不大可能重現(xiàn)今年的大牛市。業(yè)內(nèi)分析師指出，隨著云計(jì)算、自動(dòng)駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)等新應(yīng)用的出現(xiàn)，三星需要強(qiáng)化其他芯片業(yè)務(wù)，確保未來的增長(zhǎng)。

Jung沒有披露三星芯片代工制造業(yè)務(wù)的營(yíng)收和投資計(jì)劃，但表示，代工制造業(yè)務(wù)和內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)會(huì)分享將在韓國(guó)華城建造的耗資6萬億韓元的新一代芯片生產(chǎn)線。

三星沒有披露芯片代工制造業(yè)務(wù)的營(yíng)收，但分析師估計(jì)去年為5.3萬億韓元，大信證券預(yù)計(jì)，今年三星芯片代工制造業(yè)務(wù)營(yíng)收將增長(zhǎng)10%。

雖然臺(tái)積電每年的資本支出高達(dá)約100億美元，但Jung表示，通過依靠?jī)?nèi)存芯片生產(chǎn)線，三星將能根據(jù)市場(chǎng)需求靈活地調(diào)節(jié)代工芯片制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)能。

雖然吸引了高通、英偉達(dá)和恩智浦半導(dǎo)體等大客戶，但三星代工芯片制造業(yè)務(wù)與臺(tái)積電相比還有相當(dāng)大差距。

分析師估計(jì)三星2015年將蘋果芯片代工制造業(yè)務(wù)拱手讓給臺(tái)積電，2016、2017年蘋果A系列移動(dòng)處理器都是由臺(tái)積電制造的。

Jung表示，我們需要能吸引客戶的技術(shù)，沒有先進(jìn)技術(shù)，要從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手贏回客戶是極其困難的。Jung沒有提及具體的客戶。

Jung稱，三星有信心在應(yīng)用被稱作EUV（極紫外光刻）的最先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)芯片方面領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。EUV是新一代芯片生產(chǎn)技術(shù)，可能降低芯片生產(chǎn)成本和復(fù)雜性。三星和臺(tái)積電將差不多同時(shí)引入EUV技術(shù)。

三星稱，通過利用EUV，它計(jì)劃明年下半年開始生產(chǎn)7納米芯片。臺(tái)積電本月早些時(shí)候表示，就密度、性能和能耗而言，2018年其利用EUV的芯片生產(chǎn)工藝將是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。 (編譯/霜葉)