高通在專利戰(zhàn)中發(fā)表文件 自曝驍龍845
2017-07-25 09:30:17
來源:手機(jī)之家??
手機(jī)之家7月24日消息,高通下一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845的消息在進(jìn)入今年后被頻頻爆料,首先是有消息稱驍龍845“采用7nm制程工藝”,但隨后關(guān)于7nm制程“明年也無法做到大規(guī)模量產(chǎn)”的消息傳出,謠言也就不攻自破。
最近蘋果與高通的專利戰(zhàn)打得火熱,后者在美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)控告蘋果并要求禁售iPhone時(shí)放出了一份文件。而在文件中,高通列出了各項(xiàng)專利支持下的自家產(chǎn)品,其中就有“SDM845”這一款——也就是高通驍龍845。
驍龍845作為明年的旗艦機(jī)SoC,已經(jīng)被各家手機(jī)廠商搶得不可開交。今年年初的三星Galaxy S8獨(dú)占了高通驍龍835的前期產(chǎn)能而使競爭對(duì)手HTC的旗艦U11推遲發(fā)布、讓索尼的Xperia XZ Premium無法出貨,還迫使LG旗艦G6不得不采用上代的驍龍821。憤怒的LG在5月便聲稱“G7的驍龍845不會(huì)妥協(xié)”,而三星方面的爆料消息顯示,Galaxy S9依然是首發(fā)驍龍845的手機(jī)產(chǎn)品。
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