5月9日下午，高通在北京發(fā)布了驍龍660和驍龍630這兩款定位中高端的SoC，將高通的驍龍中高端處理器產(chǎn)品線進(jìn)行了一次完全的更新。

我們先來看一下兩款新處理器的技術(shù)規(guī)格：

高通驍龍660，14nm LPP制程工藝，配備8顆Kryo 260核心的big.LITTLE架構(gòu)，四大四小頻率分別為2.2GHz與1.8GHz；整合Adreno 512 GPU、X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、Spectra 160 ISP、Hexagon 680 DSP，支持Quick Charge 4快充。

高通驍龍630，14nm LPP制程工藝，配備8顆Cortex-A53核心的big.LITTLE架構(gòu)，四大四小頻率分別為2.2GHz與1.8GHz；整合Adreno 508 GPU、X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、Spectra 160 ISP、Hexagon 642 DSP，支持Quick Charge 4快充。

單說這些技術(shù)規(guī)格恐怕大家會很難理解，因此本文中我們將通過運(yùn)算性能、連接性、拍攝與音視頻處理、快充和特色功能等方面為大家逐一解讀高通驍龍660/630處理器，大家可以準(zhǔn)備好瓜子花生慢慢看。

運(yùn)算性能

對于一款Soc來說，用戶們最為關(guān)注的依然是性能——畢竟CPU、GPU這些東西的參數(shù)是最淺顯易懂的，也是能通過運(yùn)行速度和跑分等途徑直接體現(xiàn)的。

驍龍660、驍龍630分別是驍龍652(3)、驍龍625(6)的續(xù)作，其中驍龍660采用了Kryo 260架構(gòu)，這也是6xx系列的處理器第一次應(yīng)用這種旗艦專屬的“半自研”架構(gòu)。高通官方宣稱，Kryo 260的性能將會更加接近驍龍835所用的Kryo 280，再加上8核心big.LITTLE大小核架構(gòu)靈活的多核心調(diào)用機(jī)制（以及跑分軟件的大小核神優(yōu)化），如無意外，驍龍660的CPU跑分干掉4核心的驍龍821可能都沒啥問題。

GPU方面，原本Adreno 510就足夠你暢玩除《NBA2K17》之外幾乎所有游戲，而Adreno 512按照高通的說法有著30%的性能提升，配合14nm制程會有更加穩(wěn)定高效的性能發(fā)揮，中高畫質(zhì)嘗試一發(fā)《2K17》恐怕不會有太大問題。

至于驍龍630，這就是一款主打低功耗、穩(wěn)定性能的處理器，CPU方面將驍龍625/626的平行八核A53架構(gòu)改為big.LITTLE大小核A53架構(gòu)，四大四小的頻率與驍龍660相同為2.2GHz和1.8GHz。高通宣稱，這些改進(jìn)將會使驍龍630的CPU性能比前作提升10%。另外，驍龍630也同時將GPU升級為Adreno 508，該GPU的性能相較前作Adreno 506有著30%的性能提升。同時，驍龍630也提供了對于LPDDR4內(nèi)存和UFS閃存的支持，這意味著廠商將可以為中端機(jī)加入更快速的存儲。

目測14nm下的新“旗艦殺手”和“冷靜王”就非驍龍660與驍龍630莫屬了，而使用搭載這兩款處理器的手機(jī)跑安兔兔，成績分別有可能達(dá)到10萬分以上及8萬分以上，具體能飚多高還得看各家廠商會不會玩兒。

連接性

所謂“連接性”自然是指處理器提供的4G LTE連接、Wi-Fi連接和其他類型的無線連接機(jī)能，此次驍龍660和驍龍630都對連接方面進(jìn)行了較大的升級。

在Modem（調(diào)制解調(diào)器；基帶）方面，高通對驍龍660和驍龍630一視同仁，兩款處理器均配備了高端的X12 LTE基帶，這款基帶首次亮相是在去年的旗艦級產(chǎn)品驍龍820上，其中上行支持Cat.12標(biāo)準(zhǔn)，下行支持Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，峰值上下行速率分別可達(dá)150Mbps和600Mbps，這對于中端的處理器來說是相當(dāng)?shù)轿坏囊?guī)格了。

在藍(lán)牙連接方面，高通同樣讓驍龍660和驍龍630都提供對藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的支持，這一標(biāo)準(zhǔn)相較藍(lán)牙4.2有著翻倍的傳輸速率和4倍的連接范圍，并且更加省電。

兩款處理器中定位較高的驍龍660在Wi-Fi連接上有著更加恐怖的規(guī)格，它支持連驍龍821都未能支持的2*2 MU-MIMO（多用戶多上多下）技術(shù)，相較前作驍龍652有著翻倍的無線網(wǎng)數(shù)據(jù)吞吐量，還能實(shí)現(xiàn)LTE與Wi-Fi天線的共享與Wi-Fi頻段的雙頻并發(fā)。在驍龍821的時代還未完全過去的今天，驍龍6xx系列的處理器上能出現(xiàn)這樣的規(guī)格，著實(shí)令人驚嘆。

拍攝與音視頻處理

高通在發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)了驍龍660和驍龍630在拍照上更有力的處理能力，想也明白這兩款處理器都在ISP（圖像信號處理器）與DSP（數(shù)字信號處理器）上有較大的提升。

這次兩款處理器都配備了雙14位Spectra 160 ISP，它擁有著更高效的運(yùn)算能力，對于三種常見的雙攝邏輯（光學(xué)變焦、景深及黑白+彩色）都有更強(qiáng)大的支持，并在自動對焦和視頻防抖上有著更佳的表現(xiàn)。

而驍龍660繼續(xù)在規(guī)格上“先走一步”，采用了支持向量擴(kuò)展（HVX）的Hexagon 680 DSP。向量擴(kuò)展技術(shù)在夜景拍攝的畫面降噪方面尤其有幫助；這項技術(shù)同時提升了計算機(jī)視覺方面的性能，手機(jī)將可以通過攝像頭捕捉更多環(huán)境信息，為AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）體驗提供了可能。

另外，驍龍660所配備的Hexagon 680 DSP和驍龍630的Hexagon 642 DSP都支持了高通All-Ways Aware技術(shù)，這項技術(shù)能夠集中處理手機(jī)所有傳感器收集的數(shù)據(jù)，如加速計、陀螺儀等。

快充

高通的Quick Charge快充已經(jīng)多年為人所熟知，此次驍龍660和驍龍630升級了所支持的快充標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到了Quick Charge 4。

高通宣稱，QC4快充相比之前的QC3.0提升了20%的充電速度和30%的充電效率，同時QC4還提供了對于USB Type-C接口和USB PD標(biāo)準(zhǔn)的支持。

高通的實(shí)驗室在2750mAh電池的設(shè)備上運(yùn)行了QC4快充的測試，結(jié)果是僅用15分鐘就充到了50%電量。新的快充技術(shù)還能夠更準(zhǔn)確地測量電壓、電流和溫度，并防止電池過度充電，可以說是一個相當(dāng)完善的快充標(biāo)準(zhǔn)。

特色功能

高通為驍龍660和驍龍630都適配了Qualcomm Mobile Security安全防護(hù)，具備硬件加密、攝像頭安全和惡意軟件保護(hù)等安全功能，提供硬件級的保護(hù)、用戶認(rèn)證和終端認(rèn)證，在一些特殊場景下（如攝像頭生物識別等）可以更有效地保護(hù)用戶的安全。

面對開發(fā)商和OEM廠商，高通的Qualcomm機(jī)器學(xué)習(xí)平臺為驍龍660和驍龍630處理器提供了驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，廠商可以根據(jù)想要在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)的智能特性選擇CPU、GPU或DSP等不同的核心來運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

另外，驍龍660支持2K分辨率顯示屏，驍龍630則支持1080P；兩款處理器都提供了對于18:9屏幕寬高比的支持，這對于全面屏的定位下探將會很有幫助。

總結(jié)

高通的這兩款中高端新處理器，正如本文開頭所說：與其稱之為驍龍653和驍龍626的升級版，不如說是中端處理器產(chǎn)品線的“大換血”式更新。一款SoC中幾乎所有的配置規(guī)格在驍龍660和驍龍630中都得到了大幅度的升級，而隨著驍龍660開始出貨和月底驍龍630即將開始的出貨，我們最快可以在年中期體驗到搭載這兩款處理器的中高端手機(jī)產(chǎn)品。

芯片廠商之間的博弈，最終受益的永遠(yuǎn)是消費(fèi)者——不然大家可以看看PC界英特爾臭名昭著的“擠牙膏”是什么樣子。對于廣大用戶來說，能夠在今年花上兩千多塊錢買到去年要花四五千才能得到的體驗，有百利，但絕無一害。