高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)一經(jīng)問(wèn)世,便成為了各家手機(jī)廠商爭(zhēng)搶的香餑餑,曾幾何時(shí),網(wǎng)絡(luò)上曝光的各品牌旗艦產(chǎn)品中都宣稱搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái),不過(guò)直到目前為止,在已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中,僅有三星S8系列、小米6以及索尼Xperia XZ Primium已經(jīng)坐實(shí)會(huì)搭載該處理器。然而由于初期產(chǎn)能受限,三星S8將會(huì)拿走大部分初期產(chǎn)品,而可憐的小米6和索尼Xperia XZ Primium由于話語(yǔ)權(quán)不足,小米6又走了饑餓營(yíng)銷的老路,而索尼甚至都沒(méi)開始正式發(fā)售。
不過(guò)現(xiàn)在,退而求其次的機(jī)會(huì)來(lái)了,目前網(wǎng)絡(luò)上曝光了一張驍龍移動(dòng)平臺(tái)溝通會(huì)的媒體邀請(qǐng)函,時(shí)間定于本月9號(hào),邀請(qǐng)函的內(nèi)容雖然沒(méi)有明說(shuō)是否帶來(lái)新的硬件產(chǎn)品,但通過(guò)各方爆料以及當(dāng)前的市場(chǎng)形式來(lái)看,本次會(huì)議極有可能會(huì)帶來(lái)全新的中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍660。
從目前網(wǎng)絡(luò)上曝光的信息來(lái)看,高通驍龍660將使用三星的14nmFinFet工藝制造,采用八核心架構(gòu),主頻高達(dá)2.3GHz,4個(gè)Cortex-A53核心頻率為1.9GHz。此外,該處理器的GPU是Adreno 512,支持X10 LTE、QC4.0快充。同時(shí),驍龍660處理器還支持雙通道LPDDR4X-1866內(nèi)存,UFS2.1存儲(chǔ)等等。
目前,已有網(wǎng)友爆料即將有多款手機(jī)選擇搭載驍龍660移動(dòng)平臺(tái),其中不乏已經(jīng)在綜藝節(jié)目中曝光的OPPO R11,不出意外的話R11應(yīng)該就是R9的下一代產(chǎn)品,目前R9在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的火熱程度不言而喻,它的繼任者必將以更高的“姿態(tài)”出現(xiàn)在消費(fèi)者的面前,而即將到來(lái)的R11選擇搭載驍龍660移動(dòng)平臺(tái),充分證明了該平臺(tái)的重要程度。
自從驍龍835發(fā)布后,高通已經(jīng)不再稱呼其為“處理器”,而改叫“移動(dòng)平臺(tái)”,因?yàn)轵旪?35內(nèi)部集成了多個(gè)處理器、模塊、單元,僅憑跑分軟件已經(jīng)無(wú)法全面考量這款移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力??磥?lái),有著大哥835的經(jīng)驗(yàn),驍龍660也將比上一代產(chǎn)品更加強(qiáng)勁才對(duì)。
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