聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了Helio P25處理器，雖然依然采用了16nm工藝制造，但號稱功耗比上代P20處理器降低25%。

Helio P25處理器采用了八核心Cortex-A53 CPU架構，最高主頻達到2.5GHz，GPU采用900MHz的Mali-T880 MP2，最大支持6GB LPDDR4X內存。內置的調制解調器，支持LTE增強上傳和采用包絡追蹤模塊，能夠大幅提升數據的傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱。

此外，Helio P25處理器中內置Imagiq 12位雙ISP支持2400萬像素單攝像頭或1300萬+1300萬像素雙攝像頭，優(yōu)化后的攝像頭還具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和實時淺景深，支持實時預覽高動態(tài)范圍 (HDR) 視頻，借助于3A硬件引擎的升級，曝光收斂時間縮短30%~55%。

聯(lián)發(fā)科官方表示：搭載該處理器的手機預計將在今年第一季度上市。有不少網友笑稱，魅族手機馬上就來了…