聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了Helio P25處理器，雖然依然采用了16nm工藝制造，但號(hào)稱(chēng)功耗比上代P20處理器降低25%。

Helio P25處理器采用了八核心Cortex-A53 CPU架構(gòu)，最高主頻達(dá)到2.5GHz，GPU采用900MHz的Mali-T880 MP2，最大支持6GB LPDDR4X內(nèi)存。內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器，支持LTE增強(qiáng)上傳和采用包絡(luò)追蹤模塊，能夠大幅提升數(shù)據(jù)的傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱。

此外，Helio P25處理器中內(nèi)置Imagiq 12位雙ISP支持2400萬(wàn)像素單攝像頭或1300萬(wàn)+1300萬(wàn)像素雙攝像頭，優(yōu)化后的攝像頭還具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和實(shí)時(shí)淺景深，支持實(shí)時(shí)預(yù)覽高動(dòng)態(tài)范圍 (HDR) 視頻，借助于3A硬件引擎的升級(jí)，曝光收斂時(shí)間縮短30%~55%。

聯(lián)發(fā)科官方表示：搭載該處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年第一季度上市。有不少網(wǎng)友笑稱(chēng)，魅族手機(jī)馬上就來(lái)了…