［釘科技訊］今日，據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)2.9%，達(dá)到699億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在2016年的增幅為5.1%。

Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)是由2016年年底支出增長(zhǎng)所帶動(dòng)的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時(shí)間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，從而推動(dòng)了我們最新預(yù)測(cè)中的NAND資本支出升級(jí)。

2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場(chǎng)展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測(cè)的更強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)2.5%、5.6%、8.4%。”

相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)以及智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，尤其是存儲(chǔ)器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器的復(fù)蘇會(huì)早于預(yù)期，因此將帶動(dòng)2017年的增長(zhǎng)，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動(dòng)處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。