首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室,成功點亮,并進入操作系統(tǒng)!
2024-08-07 10:27:41
來源:快科技??

快科技8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室,成功點亮,并進入操作系統(tǒng)!

其中,Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上,顯示性能非常健康。

此時距離兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到兩個月,不可不謂神速,都將在明年上半年按時發(fā)布。

同時,Intel 18A的首個外部代工客戶,將在明年上半年完成流片。

今年7月,Intel發(fā)布了18A工藝設計包(PDK) 1.0版本,幫助代工客戶熟悉并掌握新工藝的RibbonFET全環(huán)繞晶體管技術、PowerVia背部供電技術。

Cadence、Synopsys等關鍵的EDA、IP合作伙伴也在做相應升級,配合客戶開始進行最終的18A工藝產(chǎn)品設計。

同時,全球10大先進封裝客戶中,已經(jīng)有一半擁抱了18A。

值得一提的是,Clearwater Forest將會是Intel未來CPU、AI新品的基石,首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝,還是未來Intel 3-T基底裸片技術的代表性產(chǎn)品。

Intel 20A(2nm級別)工藝首次引入RibbonFET、PowerVia,18A則是首次將它們開放給代工客戶,尤其是按照Intel的愿景,18A將是他們反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點!

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