5月23日，小米集團在第一季度財報中披露，小米智能電動汽車Xiaomi SU7系列累計鎖單量達到88063輛，截至2024年5月15日累計交付新車已達到10000輛。在當晚的投資者電話會議上，小米集團合伙人兼總裁盧偉冰表示，小米的目標是確保今年交付10萬輛車，并挑戰(zhàn)交付12萬輛車。

5月24日，小米汽車在社交平臺發(fā)布交付目標

智能電動汽車涉及的半導體包括計算、控制、存儲、信息安全、驅(qū)動、電源、通信、模擬、功率、傳感器等10個品類，單車的半導體用量也從傳統(tǒng)燃油車的600 至 700 顆/輛增長至智能汽車約2000顆/輛。

記者綜合小米及供應(yīng)商公開信息發(fā)現(xiàn)，小米SU7系列使用了傳感器、計算芯片、功率模塊等多種半導體產(chǎn)品。小米汽車的年內(nèi)交付目標將帶動上述產(chǎn)品的供應(yīng)需求。

傳感器方面，小米 SU7 Pro 及小米 SU7 Max 搭載禾賽超高清遠距激光雷達 AT128，分別于4月和5月開啟交付。該款激光雷達以“瞭望塔式”布局于小米SU7的車頂，內(nèi)部集成128個獨立VCSEL激光器，遠距探測能力達到200米，以每秒153萬的超高點頻輸出海量三維實時數(shù)據(jù)。

而計算芯片主要用于小米汽車的智能駕駛和智能座艙。智能駕駛主要采用了英偉達DRIVE Orin芯片平臺，Pro版采用單顆Orin,算力達到84TOPS。Max版采用兩顆Orin，算力達到508TOPS.智能座艙主要采用高通的驍龍8295座艙平臺，AI算力達到30TOPS。 

小米智能駕駛采用英偉達DRIVE Orin（來源：小米汽車發(fā)布會直播）

電機是電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的核心零部件。小米SU7系列搭載小米超級電機V6系列，包含V6、V6s以及V8s三款電機，配備自研 SiC（碳化硅）電控。其中，V6和V6s電機是小米與聯(lián)合汽車電子、匯川聯(lián)合開發(fā)，V8s電機是小米自研。

據(jù)盧偉冰透露，小米汽車訂單中，雙電機版本的Max版占比最高，超過40%。這將進一步利好功率半導體尤其是碳化硅產(chǎn)品。

記者從企業(yè)公開信息了解到，小米SU7單電機版400V電壓平臺搭載了聯(lián)合汽車電子的電橋，應(yīng)用了博世第二代750V、6.4毫歐的SiC芯片產(chǎn)品。小米SU7 Max前后電機均使用碳化硅模塊，英飛凌為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。

在驅(qū)動電機使用碳化硅功率模塊的同時，小米SU7系列也在車載充電機（OBC）及熱管理系統(tǒng)的空調(diào)壓縮機使用了碳化硅材料，以提升整車的能效表現(xiàn)。

除了半導體產(chǎn)品供應(yīng)商，小米SU7系列的交付目標也將利好晶圓代工、封裝測試等半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括算力芯片所需的邏輯代工，功率半導體所需的特色工藝，傳感器相關(guān)的模組代工等。

在整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈的同時，小米自身也在加碼對半導體技術(shù)的研發(fā)。比如小米SU7系列的800V碳化硅高壓平臺為小米自研，有利于拉動碳化硅的上車量。此外，記者在國家知識產(chǎn)權(quán)局中國專利公布公告平臺查詢到，小米汽車科技有限公司于今年1月申請了“芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)”發(fā)明，該技術(shù)能夠改善多芯片并聯(lián)封裝的均流性。據(jù)悉，小米內(nèi)部將集團的“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略拆解成了六大戰(zhàn)略，芯片戰(zhàn)略正是其中之一。