隨著半導(dǎo)體企業(yè)第一季度報(bào)陸續(xù)出爐、財(cái)報(bào)電話會接連召開，半導(dǎo)體當(dāng)前的市場圖景也逐漸清晰。一方面是AI算力芯片這一生成式人工智能的強(qiáng)需求繼續(xù)領(lǐng)跑，部分芯片品類和制造工序供不應(yīng)求，訂單“能見度”可到2025年，而消費(fèi)電子、汽車、傳統(tǒng)服務(wù)器等市場仍待復(fù)蘇；另一方面是中國市場與其他地區(qū)的市場出現(xiàn)“溫度差”，中國市場的中高端智能手機(jī)、電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)等需求被國際國內(nèi)廠商多次強(qiáng)調(diào)。聯(lián)系以上特點(diǎn)和趨勢，我們可以看到，半導(dǎo)體市場的需求正在上演“四重奏”。

一是人工智能算力需求領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場。受益者是圍繞人工智能算力加速芯片的產(chǎn)業(yè)鏈，包括英偉達(dá)、AMD等設(shè)計(jì)和銷售算力芯片的Fabless，SK海力士、三星、美光等HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)商，臺積電等代工廠商，先進(jìn)封裝廠商等。

具體來看，AMD的AI加速器MI300自去年第四季度推出以來累計(jì)銷售額突破10億美元，帶動該公司第一季度數(shù)據(jù)中心GPU銷售額創(chuàng)歷史新高。英特爾預(yù)計(jì)今年4月公布的AI加速器Gaudi3將在下半年帶來超過5億美元的收入。

HBM作為AI加速器的“存力”核心，也在AI的帶動下需求激增，帶動SK海力士第一季度營業(yè)利潤環(huán)比飆升734%，三星第一季度存儲營收同比增長96%。據(jù)悉，SK海力士2025年的HBM產(chǎn)能接近售罄，美光2024年HBM產(chǎn)能已分配完畢，2025年大部分HBM產(chǎn)能也被預(yù)訂。

由于AI加速芯片依賴先進(jìn)制程，因此被臺積電等擁有尖端芯片代工能力的企業(yè)視為重要增長點(diǎn)，臺積電預(yù)計(jì)服務(wù)器用人工智能處理器相關(guān)營收將在今年翻一番以上，并在2028年為臺積電貢獻(xiàn)20%以上的營收。與此同時(shí)，AI處理器也拉動了臺積電的CoWoS封裝需求，并外溢到臺積電的OAST（半導(dǎo)體封測廠商）合作伙伴。臺積電預(yù)計(jì)2024年CoWoS產(chǎn)能較去年提升一倍多，但仍不足以滿足客戶的需求，將與OSAT合作伙伴盡最大努力提高產(chǎn)能。

二是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施配套和邊緣人工智能需求帶來新增量。這部分需求并不依賴尖端芯片，成熟制程半導(dǎo)體的相關(guān)供應(yīng)商、代工廠、封裝企業(yè)也能獲益。

一方面，人工智能服務(wù)器需要處理數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚買O芯片和內(nèi)存控制器，以及優(yōu)化計(jì)算和內(nèi)存單元功耗的電源管理芯片，從而為成熟制程產(chǎn)品帶來增量。另一方面，邊緣人工智能帶來的創(chuàng)新應(yīng)用也在加速發(fā)展，利好邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)所需的SoC、MCU、存儲等芯片，以及相關(guān)的制造工藝、3D封裝等。成熟制程代工企業(yè)聯(lián)電預(yù)計(jì)其在人工智能半導(dǎo)體的潛在市場占比將達(dá)到10%~20%。

三是中國市場的引領(lǐng)性需求。中高端智能手機(jī)、電動汽車、工業(yè)和IoT需求，對國際國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的營收均起到了顯著的提振作用。

在智能手機(jī)方面，中國手機(jī)產(chǎn)量正在復(fù)蘇。工信部數(shù)據(jù)顯示，第一季度中國智能手機(jī)產(chǎn)量2.76億臺，同比增長16.7%。高通總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon在財(cái)報(bào)電話會上表示，中國手機(jī)市場的高端和中高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，成為推動高通業(yè)績增長的動力，中國高端手機(jī)中首次推出了端側(cè)人工智能和生成式人工智能功能，在消費(fèi)者中產(chǎn)生了很好的反響。數(shù)據(jù)顯示，高通2024財(cái)年上半年（截至2024年3月24日），中國OEM（原始設(shè)備制造商）的收入同比增長超過40%。

在電動汽車方面，中國市場的電動汽車的零售滲透率穩(wěn)步增長，為國際國內(nèi)半導(dǎo)體廠商帶來市場機(jī)遇。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在2024年第二財(cái)季（第一季度）的分析師電話會中，將小米SU7系列上市稱為“該季度的一大亮點(diǎn)”。英飛凌將為小米SU7系列提供碳化硅功率模塊及芯片產(chǎn)品，并為小米提供包含60多種不同組件的系統(tǒng)解決方案，預(yù)計(jì)在SU7中實(shí)現(xiàn)十余項(xiàng)應(yīng)用。剛剛自2024北京車展返回的安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury也表示，將面向中國汽車前十OEM廠商，繼續(xù)拓展車規(guī)產(chǎn)品的市場份額。

而中國制造業(yè)的恢復(fù)發(fā)展態(tài)勢，也帶動了工業(yè)和IoT的相關(guān)需求。恩智浦總裁兼CEO Kurt Sievers在第一季度財(cái)報(bào)電話會上表示，中國市場的工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)終端需求正在改善，恩智浦的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)主要面向中國市場，也注意到了中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）態(tài)勢較好，恩智浦將繼續(xù)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的分銷渠道，爭取在下半年占據(jù)有利的競爭地位。

四是仍處于去庫存階段的其他市場。包括消費(fèi)電子、汽車、傳統(tǒng)服務(wù)器等，雖然庫存水位依然偏高，但也存在一些亮點(diǎn)，比如在今年美洲杯、亞洲杯、歐洲杯、奧運(yùn)會等體育賽事的帶動下，機(jī)頂盒、電視等消費(fèi)品需求量將迎來增量，拉動相關(guān)的半導(dǎo)體備貨需求；在手機(jī)換機(jī)和汽車ADAS的帶動下，部分區(qū)域市場的高解析度CIS需求有所提升；歐洲半導(dǎo)體企業(yè)的射頻通信、射頻識別相關(guān)產(chǎn)品營收有所好轉(zhuǎn)等。

半導(dǎo)體市場奏響需求“四重奏”意味著，未來的市場需求將進(jìn)一步結(jié)構(gòu)性分化，這也將深度考驗(yàn)半導(dǎo)體企業(yè)響應(yīng)市場變化的能力。

對于先進(jìn)算力芯片相關(guān)廠商，AI這股風(fēng)雖然強(qiáng)勁，卻不是恒定而平穩(wěn)的。就像中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在5月10日的財(cái)報(bào)電話會上所說，AI相關(guān)的產(chǎn)能需求是一個(gè)“不均勻的過程”——每年的需求不均勻，各個(gè)公司的需求不均勻。以代工企業(yè)為例，如果各IDM和代工廠僅僅根據(jù)AI的市場需求或預(yù)期來建設(shè)產(chǎn)能，而非具體的客戶需求，就容易出現(xiàn)供過于求。這種供過于求可能是區(qū)域性的，也可能是周期性的，比如產(chǎn)能在需求高的年份滿載，在其他時(shí)間限制，從而增加了運(yùn)營成本。

而成熟制程產(chǎn)品目前在均價(jià)和需求上還面臨較大壓力，中芯國際、聯(lián)電、格羅方德、華虹半導(dǎo)體等領(lǐng)先的成熟制程代工廠在第一季度都小幅下調(diào)了ASP。對于相關(guān)企業(yè)來說，首先要關(guān)注最具活力的區(qū)域市場的熱點(diǎn)應(yīng)用。其次要與下游客戶企業(yè)形成良好的互動關(guān)系，對于本土客戶，要利用貼近市場的優(yōu)勢形成定制化服務(wù)能力，或者在客戶進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃的早期介入，開展聯(lián)合研發(fā)。最后要推動產(chǎn)品向市場需求的方向迭代，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品組合，比如電源管理芯片供應(yīng)商，可以考慮進(jìn)一步提升功率密度，或應(yīng)用碳化硅、氮化鎵技術(shù)等，以貼合AI對更高電源功率和數(shù)字中心節(jié)能減碳的需求；MCU廠商可以考慮在產(chǎn)品中集成機(jī)器學(xué)習(xí)加速能力，以開拓邊緣人工智能設(shè)備需求，提升產(chǎn)品競爭力。