快科技5月10日消息，對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來說，未來很長(zhǎng)時(shí)間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）的報(bào)告顯示，2032年中國(guó)將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片，但先進(jìn)制程預(yù)計(jì)只有2%。

與中國(guó)一樣，美國(guó)目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但這對(duì)于他們來說問題并不大，臺(tái)積電、三星等都已經(jīng)開始在其本土建廠。

預(yù)計(jì)未來十年，美國(guó)的芯片生產(chǎn)能力將增長(zhǎng)203%。到2032年，美國(guó)的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰-諾伊弗說："中國(guó)似乎在所謂的傳統(tǒng)芯片上投入了更多精力。"

報(bào)告中也看到，對(duì)于10至22nm的芯片，到2032年，中國(guó)的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。

對(duì)于28nm以上的芯片，預(yù)計(jì)中國(guó)的份額增幅最大，將從2022年的33%增至2032年的37%。

報(bào)告預(yù)計(jì)，中國(guó)只能生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的2%（7nm及其以下）。

希望華為等優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)廠商共同發(fā)力了....

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