AI驅動的新終端和新應用，以及新型顯示、智能駕駛等新興產業(yè)，正在為半導體市場注入源源不斷的活力。在3月20日開幕的SEMICON / FPD China 2024上，來自芯片設計、制造、封測、設備、材料、顯示和零部件等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)齊聚一堂。記者也在觀展和采訪中看到，半導體產業(yè)鏈正在對人工智能和新型顯示等產業(yè)新動能提供源源不斷的支持。

半導體產業(yè)鏈全面擁抱AI

半導體是提供強大算力并推動AI生態(tài)發(fā)展的核心。在展會中，記者也觀察到，AI以及高性能計算等熱門應用場景被半導體的全產業(yè)鏈所關注。晶圓、先進封裝設備及材料等上下游企業(yè)積極創(chuàng)新，為AI浪潮下的半導體產業(yè)注入新動能。

在材料環(huán)節(jié)，晶圓片的襯底和外延材料正在適配更多應用場景。新傲科技展示了SOI技術（絕緣體上硅）和EPI（硅外延片）產品。“SOI的結構類似于三明治，在底層硅和頂層硅中間插入一層二氧化硅絕緣層，可以使晶圓具備更高的均勻性。同時，由于有中間層的存在，它也具備更好的抗輻射性，因此被廣泛用于射頻器件中?！毙掳量萍枷嚓P負責人向《中國電子報》記者表示。據悉，除了射頻器件，SOI及其外延層在汽車電子、5G以及AI場景中均有應用空間，未來也有望向醫(yī)療電子等領域拓展。

新傲科技6英寸SOI晶圓

在封裝方面，先進封裝技術被視作延續(xù)摩爾定律的重要路徑。更高性能、更高良品率的需求也催化了先進封裝設備和材料的進步。

圍繞讓芯片堆疊變得越來越薄，K&S庫力索法半導體推出了APTURA無助焊劑熱壓焊接機，有助于將芯片微型凸塊的焊接間距從35μm縮小到10μm，推動用于AI、高性能計算、高端服務器以及數據中心等場景的先進封裝解決方案快速量產。

“隨著凸塊間距越來越小，清理助焊劑殘留需要花費大量時間，加之助焊劑溢出也可能導致器件損壞，因此，無助焊劑（Fluxless）將會是一種提升精度的新選擇?！盞&S 先進解決方案事業(yè)部中國區(qū)產品經理趙華向《中國電子報》記者表示。

K&S庫力索法半導體推出APTURA無助焊劑熱壓焊接機

先進封裝工藝的進步也需要封裝材料緊密配合。在晶圓生產和封裝過程中，器件會經歷反復的熱循環(huán)，從而導致翹曲，進一步影響后續(xù)對準的精度，甚至損壞器件。為此，漢高半導體推出了針對大尺寸倒裝芯片的底部填充膠。據相關負責人介紹，該產品具有低熱膨脹系數（CTE），可有效防止翹曲問題，使整個封裝器件在熱循環(huán)中保持平整，進一步提升產品良率。

由于AI大模型的推理環(huán)節(jié)與AI應用及商業(yè)化緊密相連，推理芯片逐漸成為市場焦點。這也為具備開放、精簡、高性能與低功耗等特性的RISC-V架構帶來更多機遇。奕斯偉計算在展會上推出了首顆基于RISC-V的邊緣計算芯片和AI PC芯片。據了解，該芯片采用64位亂序執(zhí)行CPU，相較于傳統(tǒng)CPU順序執(zhí)行模式，亂序執(zhí)行可在計算任務中進行靈活的跳轉，從而提升計算效率，并支持邊緣側運行輕量化大模型，可滿足在終端的AI檢測、識別與生成任務。

奕斯偉計算推出基于RISC-V架構的邊緣計算芯片

半導體賦能新型顯示

顯示是與半導體高度融合的產業(yè)。一方面，新型顯示的蓬勃發(fā)展為半導體產業(yè)帶來新的市場增量；另一方面，半導體技術的進步推動了顯示產品的性能提升和場景創(chuàng)新。京東方科技集團董事長陳炎順表示，半導體產業(yè)和顯示產業(yè)的緊密聯系可從三個方面觀察。首先是半導體產品技術能夠賦能顯示產業(yè)。隨著AI芯片的發(fā)展，以及在顯示產業(yè)的應用落地，“顯示+智能算法”通過AI算法實時對畫面進行分析，并進行色彩增強、超分、視頻降噪等處理。同時，制程工藝的進步推動了顯示性能的優(yōu)化——時序控制器的制程從110nm微縮至22nm，將電競顯示產品刷新率從60Hz 提高至360Hz；驅動IC的制程由40nm微縮至28nm，能夠有效降低OLED產品的功耗。此外，隨著半導體芯片技術和工藝的升級，屏幕集成了顯示之外的諸多功能。如TDDI（觸控與顯示驅動器集成）技術，實現了識別敏感度的提升和成本的降低。其次，顯示行業(yè)發(fā)展多年所積淀的相關工藝與材料技術，也可反哺半導體產業(yè)。最后，隨著多元應用的不斷涌現，顯示和半導體產業(yè)將迎來共同的發(fā)展機遇。

本次展會上，記者看到了用于MiniLED生產的MOCVD設備、顯示模組整線解決方案、巨量轉移設備、用于光學鍍膜的原子層沉積系統(tǒng)、新型顯示驅動芯片測試機等新型顯示相關的生產、檢測設備，以及畫質提升芯片、智能電視SoC等芯片產品。

在合肥欣奕華展臺，記者了解到該公司自主研發(fā)的大尺寸MiniLED巨量轉移設備。合肥欣奕華品牌公關負責人劉婷告訴《中國電子報》記者，巨量轉移設備是一種將微米級LED芯片高速、高精度、高效精準大規(guī)模移植到驅動電路板并形成LED陣列的高端裝備，屬于Mini/MicroLED顯示產品制程中最核心的工藝設備，巨量轉移的效率、良率直接關系到Mini/MicroLED顯示產品的成本和良率。

“大尺寸MiniLED巨量轉移設備的制程技術開發(fā)難度更大、設計復雜度更高，不僅需要獨特的轉移技術方案設計、設備減振與輕量化設計、設備穩(wěn)定性與壽命設計、高速高精度驅動與控制開發(fā)、視覺識別與計算等技術開發(fā)，還要深刻理解和掌握大尺寸MiniLED顯示產品的量產制造工藝要求和對工藝參數的精準控制?！眲㈡孟蛴浾弑硎荆盀榱斯タ诉@些技術難題，我們對高頻率定位的運動過程、高頻運動機械機構的振動特性、高頻沖擊狀態(tài)下的材料時變性能、高頻運動最優(yōu)控制方法進行綜合研究，結合設備特性開發(fā)了特有的運動軌跡，選擇了最優(yōu)的材料和熱處理方式，優(yōu)化了控制策略與控制參數，實現了高頻高速穩(wěn)定定位?！?/p>

加速科技帶來了LCD Driver測試機Flex10K-L，該測試系統(tǒng)是針對顯示驅動芯片測試研發(fā)的高密度多通道測試機，能提供LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驅動芯片的CP/FT測試。

加速科技LCD Driver測試機Flex10K-L

“在測試機上主要有兩個指標要重點關注，一是測試精度，另一個是通信帶寬?！闭古_上，加速科技資深產品經理Harry向《中國電子報》記者介紹。通常情況下，屏幕驅動芯片的引腳電壓存在微小差異，如果數值在誤差范圍之外，就會出現屏幕顯示色差，影響消費者觀感體驗。因此，在測試環(huán)節(jié)要將電壓誤差的測試精度不斷提高，以保證屏幕最終的顯示質量。同時，顯示驅動芯片及其引腳的數量越來越多，這就需要測試機不僅能容納更多測試板卡通道資源，還要能夠及時處理芯片測試中的大量數據。據了解，Flex10K-L的檢測精度達到了+/-1mV，通信帶寬達40Gbps。

除了設備端的一系列展示，記者也看到了芯片的計算架構創(chuàng)新。奕斯偉計算將RISC-V架構應用于智能電視主控芯片、顯示器主控芯片、時序控制芯片等產品中，并搭載于電視、顯示器、汽車、移動顯示等終端。展臺工作人員向《中國電子報》記者表示，奕斯偉計算的電視主控芯片里，Local Dimming（區(qū)域調光）、DPU（顯示處理單元）等使用的都是自研的RISC-V CPU內核。在RISC-V架構逐步拓展應用的過程中，當前的主要任務是適配系統(tǒng)和軟件，進一步完善RISC-V的生態(tài)。