快科技3月22日消息，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng)，依然是全大核陣容，這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。

該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，相較于蘋果A17 Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。

根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績(jī)顯示，天璣9400的單核成績(jī)超過(guò)了2700，多核成績(jī)超過(guò)11000。

上一代芯片天璣9300單核成績(jī)約為2200，多核成績(jī)約為7500，新款性能顯著提升。

值得一提的是，目前的地表最強(qiáng)的蘋果A17 Pro單核成績(jī)2800，多核成績(jī)7200，天璣9400在多核方面實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先。

安兔兔跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣9400的綜合成績(jī)甚至突破了344萬(wàn)分。

爆料提到首發(fā)機(jī)型還是老隊(duì)友，也就是首發(fā)了天璣9300的vivo，按產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)推測(cè)，天璣9400將由X系列迭代機(jī)型首發(fā)。

【本文結(jié)束】如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)務(wù)必注明出處：快科技