Wi-Fi 7商用元年:更寬的路應(yīng)跑更好的車
近日,Wi-Fi聯(lián)盟正式確認(rèn)了Wi-Fi 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)志著無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新階段。隨著智能設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)的普及,人們對(duì)可靠、快速無(wú)線通信的需求日益增強(qiáng),Wi-Fi 7芯片組的市場(chǎng)潛力受到關(guān)注,預(yù)計(jì)2024年相關(guān)產(chǎn)品將規(guī)?;M(jìn)入市場(chǎng)。 Wi-Fi 7逐步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,吸引了眾多芯片廠商的大力投入,成為競(jìng)爭(zhēng)的新賽道。 2024年全球Wi-Fi 7設(shè)備將超2.33億臺(tái) 據(jù)悉,此次Wi-Fi
2024-02-19 10:15:39
來源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 沈叢??

近日,Wi-Fi聯(lián)盟正式確認(rèn)了Wi-Fi 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)志著無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新階段。隨著智能設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)的普及,人們對(duì)可靠、快速無(wú)線通信的需求日益增強(qiáng),Wi-Fi 7芯片組的市場(chǎng)潛力受到關(guān)注,預(yù)計(jì)2024年相關(guān)產(chǎn)品將規(guī)模化進(jìn)入市場(chǎng)。

Wi-Fi 7逐步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,吸引了眾多芯片廠商的大力投入,成為競(jìng)爭(zhēng)的新賽道。 

2024年全球Wi-Fi 7設(shè)備將超2.33億臺(tái)

據(jù)悉,此次Wi-Fi聯(lián)盟推出的Wi-Fi CERTIFIED 7主要針對(duì)Wi-Fi 7終端設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證,確保這些設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)要求并實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)兼容性。Wi-Fi聯(lián)盟預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出,預(yù)計(jì)2024年將有超過2.33億臺(tái)Wi-Fi 7設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng),到2028年將增加到21億臺(tái)。

博通Wi-Fi產(chǎn)品總監(jiān)沈震棟向《中國(guó)電子報(bào)》指出,Wi-Fi芯片總體而言可以分為兩大類,一類是用于路由器等接入設(shè)備的Wi-Fi接入芯片,另一類是用于手機(jī)、PC等Wi-Fi終端設(shè)備的終端芯片,二者的關(guān)系類似于移動(dòng)通信中的5G設(shè)備和5G基站。Wi-Fi接入類產(chǎn)品的市場(chǎng)普及會(huì)相對(duì)快一些,終端類產(chǎn)品相對(duì)滯后??梢哉f,2023年是Wi-Fi 7路由器落地元年,2024年則是Wi-Fi 7終端設(shè)備落地元年。

早在2022年,多家芯片廠商紛紛推出Wi-Fi 7接入芯片。2022年4月,博通推出首款Wi-Fi 7 路由器SoC BCM4916。2022年5月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向Wi-Fi 7路由和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的Filogic 880芯片。幾乎同時(shí)一時(shí)間,高通推出支持Wi-Fi 7路由器和接入點(diǎn)的Networking Pro Gen 3系列SoC。2023年,第一批搭載博通、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商Wi-Fi接入芯片的Wi-Fi 7路由器設(shè)備接連上市。

在Wi-Fi 7終端類芯片方面,目前支持Wi-Fi 7的手機(jī)芯片主要是高通驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9200、天璣9200+、天璣9300等。

隨著Wi-Fi聯(lián)盟開始對(duì)Wi-Fi 7終端設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證,Wi-Fi 7在終端設(shè)備中的普及指日可待。今年1月,聯(lián)發(fā)科的天璣9300和天璣9200旗艦芯片成功通過Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 7認(rèn)證,未來將有更多Wi-Fi 7芯片通過認(rèn)證。

蘋果英特爾也青睞Wi-Fi 7

相比較于移動(dòng)通信而言,Wi-Fi等無(wú)線通信芯片領(lǐng)域的玩家較少,市場(chǎng)也更偏藍(lán)?!,F(xiàn)階段,全球Wi-Fi 7技術(shù)規(guī)范已經(jīng)塵埃落定,在元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIoT等新概念、新應(yīng)用的推動(dòng)下,除了長(zhǎng)期在Wi-Fi芯片領(lǐng)域布局的高通、博通、聯(lián)發(fā)科等廠商正在積極加強(qiáng)布局,Wi-Fi芯片領(lǐng)域的“新生力量”也在躍躍欲試。

有消息稱,蘋果正在自研Wi-Fi 7終端類芯片,預(yù)計(jì)將在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中采用。2023年9月,英特爾推出了兩款Wi-Fi 7芯片組:BE200和BE202,預(yù)計(jì)將在今年配備到筆記本電腦等產(chǎn)品中。Qorvo公司的Wi-Fi 7前端射頻芯片已于2023年成功通過高通與聯(lián)發(fā)科手機(jī)平臺(tái)的驗(yàn)證,預(yù)計(jì)最早將于2024年實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)。

雖然Wi-Fi 7芯片尚處于藍(lán)海市場(chǎng),但入局需謹(jǐn)慎。沈震棟認(rèn)為,無(wú)論是接入類芯片,還是終端類芯片,對(duì)于通信芯片領(lǐng)域的新玩家而言并不友好。相比較于移動(dòng)通信而言,Wi-Fi等無(wú)線通信技術(shù)迭代較快,這意味著新入局的芯片廠家需要在短時(shí)間內(nèi)推出新產(chǎn)品,并快速地?fù)碛锌蛻簟?/p>

更寬的路應(yīng)跑更好的車

隨著Wi-Fi 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的落地,Wi-Fi芯片廠商面臨新的挑戰(zhàn)——如何將Wi-Fi 7技術(shù)更好地融入實(shí)際應(yīng)用中,而這也是在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡鵬向《中國(guó)電子報(bào)》表示,Wi-Fi技術(shù)作為當(dāng)代無(wú)線通信的重要組成部分,其角色可媲美于城市交通系統(tǒng)中的道路基礎(chǔ)建設(shè)。正如道路是車輛流動(dòng)的命脈,Wi-Fi技術(shù)是數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕?。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn),Wi-Fi 7的誕生標(biāo)志著這條“信息高速路”進(jìn)一步拓寬和升級(jí),數(shù)據(jù)傳輸將更為順暢和高效。但僅有寬敞的道路并不足以支撐起繁忙的交通,同樣,Wi-Fi 7的先進(jìn)性能也需配合具體的應(yīng)用實(shí)踐才能發(fā)揮其最大價(jià)值。因此,如何讓“車”在這條高速路上跑起來,即技術(shù)落地如何與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的提升相輔相成,成為了當(dāng)前亟需思考的問題。

胡鵬表示,推動(dòng)Wi-Fi 7進(jìn)一步融入到產(chǎn)品中,可以從兩個(gè)角度出發(fā)。其一,是與OEM(原始設(shè)備制造商)廠商緊密合作。通過雙方的努力,可以打造出既具備高性能又兼顧性價(jià)比的Wi-Fi 7產(chǎn)品,從而加速其在市場(chǎng)上的普及。

其二,加快應(yīng)用側(cè)的研發(fā)進(jìn)度。Wi-Fi 7具備高頻、并發(fā)、多連接等優(yōu)勢(shì),可以基于此開發(fā)出更高吞吐量、更低時(shí)延、更高帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景。以游戲投屏為例,利用Wi-Fi 7提供的穩(wěn)定低時(shí)延跨端投屏功能,可以大幅提升游戲玩家的體驗(yàn)。“當(dāng)應(yīng)用側(cè)的廠商與Wi-Fi 7技術(shù)提供商攜手創(chuàng)新,共同開發(fā)出令人耳目一新的產(chǎn)品時(shí),無(wú)疑將激發(fā)更多用戶對(duì)Wi-Fi 7的興趣和需求。這種用戶端體驗(yàn)的提升,反過來又會(huì)成為推動(dòng)Wi-Fi 7市場(chǎng)不斷壯大的強(qiáng)大動(dòng)力?!焙i說。

責(zé)任編輯:沈叢

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