［丁科技網(wǎng)觀察］聯(lián)發(fā)科和高通近期頻繁地相繼秀出肌肉：先有聯(lián)發(fā)科天璣9300緊隨高通驍龍8 Gen3發(fā)布，再有8 Gen3高頻版信息流出，似乎直指天璣9300。最近，則是驍龍7 Gen3與天璣8300的相繼亮相。

賬面信息看，天璣8300，延續(xù)了天璣9300的4+4核心架構(gòu)，包括4個(gè)Cortex-A715和4個(gè)Cortex-A510核心；CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升60%，功耗降低55%；采用全新第7代APU 780 AI處理器，支持最高100億參數(shù)AI大語言模型，成為了同級(jí)別產(chǎn)品中首款支持端側(cè)AIGC的產(chǎn)品。或許也是這樣的堆料，讓天璣8300的發(fā)布比起前幾天的驍龍7 Gen3要來得高調(diào)。

對(duì)應(yīng)來看，對(duì)于驍龍7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，節(jié)能20%。

丁科技網(wǎng)注意到，從更細(xì)節(jié)的配置信息以及目前流出的跑分信息來看，兩者雖相繼發(fā)布，但天璣8300似乎正在“走向旗艦”，驍龍7 Gen3相對(duì)算是標(biāo)準(zhǔn)的中端水準(zhǔn)。性能“壓制”，看起來依舊是聯(lián)發(fā)科在中高端市場與高通博弈的“主武器”。

丁科技網(wǎng)認(rèn)為，這看起來符合聯(lián)發(fā)科與高通的市場訴求：伴隨著2019年天璣1000的出現(xiàn)，以及2020年之后隨5G紅利迎來的新發(fā)展，聯(lián)發(fā)科對(duì)吃透高端市場有一種篤定的堅(jiān)持，借以煥然品牌形象，并且提升盈利能力；高通，則應(yīng)當(dāng)是看到了聯(lián)發(fā)科前兩年鋪開市場的勢(shì)頭，通過向更經(jīng)濟(jì)型終端市場覆蓋，以及更明確地細(xì)化各檔產(chǎn)品，阻擊逆襲中的聯(lián)發(fā)科，同時(shí)應(yīng)對(duì)市場變化。

就丁科技所做的觀察和了解，聯(lián)發(fā)科的新品牌形象確實(shí)在穩(wěn)步建立：一方面，聯(lián)發(fā)科的高端芯片，確實(shí)在進(jìn)入頭部品牌旗下更多的旗艦產(chǎn)品；另一方面，在消費(fèi)端，近年來天璣系列也在收獲不錯(cuò)的市場反饋。

相對(duì)而言，至少在品牌層面，高通在經(jīng)濟(jì)型終端方面的建樹，不算明顯。

可以說，自天璣1000出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科抓住了5G需求與高端市場興起的紅利，高端戰(zhàn)略、普及策略以及密集創(chuàng)新戰(zhàn)術(shù)的配合，顯得卓有成效。從現(xiàn)實(shí)情況看，這也讓高通愈發(fā)重視自己的對(duì)手。聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)有了更充分的“力量”，與高通“在同一個(gè)平面扳手腕”。

不過，以上現(xiàn)象還不能表明聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的“逆襲”已然完成：

其一，從8 Gen3高頻版的信息流出來看，“絕對(duì)”的性能壓制尚未充分形成；其二，從終端廠商的選擇來看，頂級(jí)旗艦，通常以選擇驍龍芯片為主；其三，相比高通，即便在高端芯片上，聯(lián)發(fā)科也突出了價(jià)格優(yōu)勢(shì)，換句話說，這是溢價(jià)能力的差異；這就有了其四，從盈利能力上看，相比聯(lián)發(fā)科，高通依舊算是“龐然大物”。

同時(shí)，從早前公開的手機(jī)處理器市場份額看，聯(lián)發(fā)科居首，領(lǐng)先高通，但差異并不大，只在1個(gè)百分點(diǎn)左右。

再看高通。

在經(jīng)濟(jì)型終端方面建樹不算明顯，一定程度上或與其中端及以下產(chǎn)品相對(duì)低調(diào)的作風(fēng)有關(guān)，高通看起來更傾向?qū)ζ涓叨似炫灝a(chǎn)品的傳播。品牌層面而言，高通應(yīng)該并不想通過放低“高端”的身段來進(jìn)一步擴(kuò)張市場。

但在事實(shí)層面，高通與聯(lián)發(fā)科市場份額的基本持平，可以說明一些問題。

此前，高通同聯(lián)發(fā)科打“價(jià)格戰(zhàn)”的消息曾頻繁出現(xiàn)。一旦“價(jià)格戰(zhàn)”真實(shí)上演，當(dāng)高通有意突破聯(lián)發(fā)科的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，市場格局仍有極大概率再次改寫。

畢竟，向下擴(kuò)張易，向上突破難，市場規(guī)律從來如此。而高通，完全具備向下擴(kuò)張的能力，只是目前看上去還沒有十分堅(jiān)決。

聯(lián)發(fā)科向上突破，高通向下“兼容”擴(kuò)張，手機(jī)處理器市場頭部兩強(qiáng)的捉對(duì)廝殺還在繼續(xù)。

丁科技網(wǎng)認(rèn)為，接下來，市場的天平會(huì)明顯地傾向誰，或許就要看，是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品和品牌更快取得新的突破性建樹，還是高通先想好放低姿態(tài)、放手一搏了。（丁科技網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：丁科技網(wǎng)”）