今天，知名數(shù)碼大V爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺(tái)9300將搭載4個(gè)X4超大核和4個(gè)A720大核，據(jù)稱性能將直接狙擊A17，同時(shí)功耗還比上一代降低50%以上，可以說是期待值拉滿了。

盡管上述爆料看起來有點(diǎn)不可思議，但并不是空穴來風(fēng)。Arm剛剛發(fā)布全新的CPU和GPU IP，其中就包括了Cortex-X4和Cortex-A720。而且，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也在最新視頻中表示“Cortex-X4與Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。” 就這么來看，這個(gè)爆料可信度很高。

不僅如此，徐博士還在視頻中透露了天璣9300的研發(fā)進(jìn)度：“基于 Arm 創(chuàng)新的新一代 CPU 和 GPU 技術(shù)，我們已打造出下一代MediaTek天璣旗艦移動(dòng)芯片”，而且預(yù)計(jì)年底就能上市。

根據(jù)目前手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)，未來旗艦芯片會(huì)更多采用“全大核”CPU架構(gòu)，能顯著提升高端手機(jī)的性能和能效表現(xiàn)，而未來旗艦芯片的設(shè)計(jì)也將開始從大核起步。如此一來，我們就可以狠狠期待一波年底的旗艦芯片了，我們也期待天璣9300能帶來突破性的進(jìn)步！