據(jù)相關消息，龍芯近日發(fā)布了3D5000系列芯片，該系列芯片主要采用Chiplet技術，將兩顆3C5000芯片封裝在一起，實現(xiàn)了性能的2倍提升。3C5000系列原來是16核，兩顆封裝在一起后變成了32核，其性能已經不輸7nm的ARM芯片，甚至不輸7nm的Zen2芯片了。

不少人認為，龍芯3D5000系列性能的增強表示著在工藝不提升的情況下，Chiplet技術是性能提升最好的方式之一。但龍芯并不只靠Chiplet技術來讓性能提升，近日，龍芯又表示，正在流片中的龍芯3A6000單核性能將達到市場主流產品水平。

3A6000系列，是龍芯3A5000的下一代芯片，采用的是100%自研的LoongArch指令集，依然使用的是12nm的工藝。從龍芯官方公布的進度來看，在下半年會完成流片，然后提供樣片給合作伙伴，然后在2024年大批量出貨。其從其性能指標來看，對標的是AMD Zen2，甚至是12代Intel酷睿i7，也就是說龍芯與intel的差距，可能也就1-3年左右了。

AMD Zen2采用的工藝是臺積電 7nm的FinFET工藝。而12代Intel酷睿i7，采用的是intel的10nm工藝，但是英特爾也稱之為intel 7工藝，對標的其實是臺積電的7nm工藝。從性能來看，龍芯官方表示，3A6000處理器能夠達到定點13/G，浮點16/G。而這個水平確實已經接近Zen3和12代酷睿水平了。

可見，如果一切順利，龍芯3A6000一旦推出，對于國產CPU而言，將前進一大步，國產替代的可能性也就越來越高了，畢竟接近Zen3和12代酷睿的龍芯，完全可以大規(guī)模的替代intel、AMD的CPU了。

編輯點評：對于龍芯而言，現(xiàn)如今最大的困難還是來源于生態(tài)，畢竟自研LoongArch指令集后，windows無法安裝，甚至一些linux下的軟件，都存在兼容性問題。針對這一情況，龍芯推出了指令集轉換工具，將ARM、X86指令集進行轉換成LoongArch指令集，犧牲部分性能，但這樣可以支持windows、安卓軟件。龍芯的下一步計劃如何我們不得而知，具體的還要等3A6000系列CPU的到來，讓我們一起拭目以待。