近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或將持續(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術上。

營收承壓，研發(fā)投入不手軟

2022年，在三大封測企業(yè)中，只有長電科技實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。但相比較于2021年的迅猛增長，2022年長電科技的增長也同樣略顯“疲態(tài)”。

長電科技2022年年報顯示，公司在2022年實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%；凈利潤32.31億元，同比增長9.20%；天水華天2022年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元，同比下降1.58%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元，同比下降46.74%；通富微電2022年年報顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元，同比增長35.52%，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤5.02億元，同比下降47.53%。

數(shù)據(jù)來源：長電科技、通富微電、天水華天2022年年報

CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向《中國電子報》記者表示，在經(jīng)過2021年創(chuàng)下歷史成長幅度最高的一年之后，2022年依然能夠繼續(xù)增長的企業(yè)著實不易。長電科技能實現(xiàn)2022年依舊繼續(xù)增長，是基于其積極轉型，成功擴張終端應用市場的業(yè)務范圍，使得營收和利潤均持續(xù)增長。通富微由于和AMD的密切合作，其營收規(guī)模仍然穩(wěn)定成長，但是受到到景氣下行需求不振，再加上終端應用市場積極擴充中，利潤呈現(xiàn)下滑。天水華天同樣受到下游市場需求下滑，但因為其經(jīng)濟規(guī)模稍小，短期承受的壓力較大，因此其營收與利潤均雙雙下滑。

盡管營收情況不佳，但在2022年，三大封測巨頭都在持續(xù)加大研發(fā)投入，三家上市公司去年總投入33.44億元。其中，通微富電研發(fā)投入超過長電科技、天水華天。

數(shù)據(jù)來源：長電科技、通富微電、天水華天2022年年報

長電科技2022年年報顯示，長電科技去年研發(fā)投入13.13億元，與上年11.86億元相比，增長了10.70%，占營收收入3.89%；研發(fā)人數(shù)2808人，與上年的2806人基本持平；2022年，公司獲得專利授權114件，新申請專利278件。截至本報告期末，公司擁有專利3019件，其中發(fā)明專利2427件（在美國獲得的專利為1465件）。

2022年天水華天研發(fā)投入達7.08億元，同比增長8.96%，占營業(yè)收入比例5.95%；研發(fā)人數(shù)4252人，同比減少2.23%。2022年，該公司共獲得授權專利69項，其中發(fā)明專利7項。

通富微電2022年年報顯示，2022年，通富微電研發(fā)投入達13.23億元，同比增長24.54%，占營業(yè)收入6.17%；研發(fā)人數(shù)1447人，同比減少9.34%。截至2022年底，公司累計申請專利1383件，其中發(fā)明專利占比約70%。

盡管三大家企業(yè)在2022年的業(yè)績增長不盡如人意，但是在研發(fā)投入方面依舊強勁。

應對封測市場波動期，Chiplet成關鍵

由于封測處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，在市場波動期中也會有滯后性，因此，業(yè)內(nèi)普遍認為，2023年或許才是封測產(chǎn)業(yè)正式迎來波動期的一年。IC Insight數(shù)據(jù)顯示，2023年全球封測市場將下降到6040億美元，同比2022年下降約5%。 

數(shù)據(jù)來源：IC Insight

業(yè)內(nèi)專家表示，由于Chiplet技術的市場具備高設計靈活性、高性價比、短上市周期等優(yōu)勢。因此，在市場下行周期中，Chiplet是封測企業(yè)絕佳的發(fā)展方向。因此，市場波動的背景下，國內(nèi)三大封測企業(yè)均紛紛押注Chiplet技術。

長電科技2022年年報顯示，2023年，公司計劃將主要投資的重點放在汽車電子專業(yè)封測基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等未來發(fā)展項目，以及現(xiàn)有工廠面向高性能封裝技術，工廠自動化等產(chǎn)能升級的方向上，減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產(chǎn)品的技術和產(chǎn)能更新的規(guī)模。

天水華天2022年年報顯示，未來，公司在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術和產(chǎn)品。

通富微電2022年年報顯示，2022年，公司積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務結構，加大市場調(diào)研與開拓力度，持續(xù)服務好大客戶，憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優(yōu)勢，不斷強化與AMD等行業(yè)領先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴大先進產(chǎn)品市占率。

與此同時，通富微電在2022年年報中表示，公司加大Chiplet等先進封裝技術創(chuàng)新研發(fā)投入，研發(fā)費用增加，導致利潤下降。

雖然Chiplet很有前景，但是若想“押注”成功，也實屬不易，仍需要一段時間的潛心研發(fā)。

Elvis Hsu表示，以通富微電為例，盡管7nm、5nm的Chiplet 解決方案雖然已經(jīng)規(guī)?；慨a(chǎn)，但仍然處于初級階段，其技術成熟度以及良率和應用的范圍均有待提升，因此，短期的凈利潤會受到大量資金投入研發(fā)項目的影響有所下降。但長期來看，由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各項優(yōu)勢，未來的營收與利潤仍然值得期待。