通信世界網(wǎng)消息（CWW）3月28日，據(jù)工信部官網(wǎng)消息，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。

《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）旨在為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

該指南指出，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立適用我國(guó)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求、與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系；優(yōu)先制定基礎(chǔ)、通用、重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)汽車芯片共性技術(shù)發(fā)展；根據(jù)技術(shù)成熟度逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

目標(biāo)是到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

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