SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）于當?shù)貢r間3月27日發(fā)布的報告顯示，盡管 2022 年下半年半導體市場出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導體銷售額達到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長 3.3%。 

在很長一段時間里，PC/計算機與通信終端市場約占半導體銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費電子等應用僅占三分之一。不過，根據(jù)報告，WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計）開展的 2022 年半導體應用調(diào)查顯示，2022 年半導體各應用市場的銷售額占比有所變化。PC/計算機和通信終端仍然占據(jù)半導體銷售額的最大份額，但領先其他應用的差距有所縮減，汽車和工業(yè)成為2022年占比增幅最大的應用類別。

報告指出，根據(jù)麥肯錫的分析，2021- 2030 年，汽車和工業(yè)市場的半導體需求的復合年增長率分別為14% 和 12%。而其他應用在此期間的復合年增長率不足10%，汽車和工業(yè)將成為半導體需求增長的重要推動力。

盡管當前全球半導體市場陷入短期低迷，但長期來看，芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。據(jù)悉，美國半導體產(chǎn)業(yè)將通過迄今為止超過 2000 億美元的私人投資提升本土半導體制造能力。

責任編輯：張心怡