RedCap產(chǎn)業(yè)鏈提速:超10家企業(yè)進行芯片規(guī)劃
2022-11-28 11:28:32
來源:通信世界全媒體??
作者:包建羽
通信世界網(wǎng)消息(CWW)作為“輕量級”5G技術,RedCap通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN等技術,延續(xù)了5G的諸多特性,可面向不同應用場景按需引入,有效滿足了5G to B業(yè)務需求。
在相關會議上,中國聯(lián)通研究院無線技術研究中心總監(jiān)李福昌預計,2023年3月,業(yè)內將推出第一代RedCap商用產(chǎn)品(包括網(wǎng)絡設備和芯片模組);預計2025年,RedCap產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟。
近日,RedCap產(chǎn)業(yè)鏈商用進展得到披露,三大運營商在RedCap方面進展迅速,相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等完成了5G基站支持 RedCap的關鍵技術功能和外場性能的測試。在芯片和終端方面,ASR、紫光展銳等基于芯片的RedCap測試終端參加了關鍵技術和外場測試,必博和vivo基于終端原型樣機參加了關鍵技術測試。
在工信部等十部門印發(fā)的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》中,明確指出加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,進一步提升終端模組性價比。
2022年,業(yè)內推進RedCap技術成熟和產(chǎn)品研發(fā),目前,超過10家企業(yè)進行了RedCap芯片規(guī)劃,5家芯片參與今年測試。
2023年,業(yè)內將繼續(xù)推動RedCap芯片終端產(chǎn)品的進程,預計未來5G模組價格將下降80%,達到60元左右,此舉有望推進2G/3G等蜂窩物聯(lián)終端向5G遷移。
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