最新消息，高通最新的旗艦芯片驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國(guó)消費(fèi)者見(jiàn)面。

此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設(shè)計(jì)為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。

不過(guò)，根據(jù)爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，與此前的爆料不同，驍龍8 Gen2的CPU架構(gòu)有所變化，原定的2個(gè)Cortex A710被Cortex A715取代了。也就是說(shuō)，高通驍龍8 Gen2的架構(gòu)實(shí)際是1個(gè)Cortex-X3超大核、4個(gè)Cortex-A715大核和3個(gè)Cortex-A510小核。

據(jù)消息說(shuō)，高通此次對(duì)驍龍8 Gen2的改動(dòng)是因?yàn)槠渲苯訉?duì)手聯(lián)發(fā)科天璣9200的架構(gòu)為“1+3+4”，同時(shí)擁有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，因此為了提高驍龍8 Gen2的性能，才在核心架構(gòu)上做了改進(jìn)。

值得一提的是驍龍8 Gen2將只有3個(gè)Cortex A510核心支持32位，最終在復(fù)雜場(chǎng)景下的流暢度和效率能否有保障，有待檢驗(yàn)。

編輯點(diǎn)評(píng)：此次高通在發(fā)布會(huì)前對(duì)原定的芯片架構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，預(yù)計(jì)該芯片會(huì)有更為強(qiáng)勢(shì)的性能調(diào)度，但隨之而來(lái)的功耗和發(fā)熱等問(wèn)題能否跟上解決就不得而知了，希望此次與我們見(jiàn)面的高通旗艦芯能夠做到面面俱到，不會(huì)因?yàn)槟承﹩?wèn)題拖了后腿。