美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2022年3月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速?gòu)?月的32.4%降至23.0%。大部分半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)市場(chǎng)衰退期未到,但半導(dǎo)體行業(yè)有可能從高速增長(zhǎng)進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)的區(qū)間。與此同時(shí),半導(dǎo)體的熱點(diǎn)市場(chǎng)也會(huì)發(fā)生變化,出現(xiàn)冷熱不均。
智能手機(jī)芯片率先遇冷
炙熱已久的手機(jī)芯片市場(chǎng)將進(jìn)入過(guò)飽和衰退期,此前,天風(fēng)證券分析師郭明錤表示,目前中國(guó)大陸安卓手機(jī)廠商已經(jīng)砍單2.7億部。而來(lái)自市場(chǎng)調(diào)查公司Cannlys的數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量為3.11億部,同比下降11%。不過(guò)IDC認(rèn)為,智能手機(jī)出貨量下滑只是短期現(xiàn)象,2023年市場(chǎng)將會(huì)以5%的增速?gòu)?fù)蘇。
智能手機(jī)終端市場(chǎng)的需求下滑,必然波及上游芯片市場(chǎng),賽迪顧問(wèn)集成電路研究中心分析師池憲念認(rèn)為:“疊加疫情影響,下游消費(fèi)端銷售疲軟,制造工廠部分停產(chǎn),手機(jī)市場(chǎng)2022年第四季度有砍單的傾向,預(yù)計(jì)會(huì)影響2023-2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)?!?天風(fēng)證券報(bào)告印證了這一點(diǎn):聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片訂單,其中,聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%~35%;高通則將高端Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%~15%。
高端PC及XR芯片前程似錦
與智能手機(jī)相伴,筆記本、監(jiān)視器、電視等其他消費(fèi)電子終端的出貨量也出現(xiàn)下滑。有分析機(jī)構(gòu)表示,因通脹疊加海外疫情的解封,人們?cè)絹?lái)越多走出戶外,從而減少了對(duì)PC與電視等終端消費(fèi)產(chǎn)品的需求,Gartner數(shù)據(jù)顯示,全球PC市場(chǎng)在2022年第一季度的出貨量總計(jì)7790萬(wàn)臺(tái),較2021年第一季度下降了6.8%。奧維睿沃(AVC Revo)數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度全球電視出貨量為4490萬(wàn)臺(tái)液晶電視+150萬(wàn)臺(tái)OLED電視,整體同比下降6.1%。
電視與個(gè)人電腦出貨量下滑,使得上游面板廠商與驅(qū)動(dòng)芯片廠商都大幅砍單,有媒體透露,砍單幅度在20%-30%之間,有人稱這些領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品:去年是“當(dāng)紅炸子雞“,今年是“跌入凡間的精靈”。
AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在5月3日的財(cái)報(bào)分析會(huì)上表示,盡管PC市場(chǎng)多個(gè)季度出貨量創(chuàng)下紀(jì)錄之后開(kāi)始出現(xiàn)一定的疲軟,但市場(chǎng)的高端、游戲和商用等重點(diǎn)部分,依然看到強(qiáng)勁的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
包括XR等終端芯片市場(chǎng)也開(kāi)始出現(xiàn)了漸熱跡象。摩根大通分析師透露,Meta公司將使用博通公司的定制芯片來(lái)生產(chǎn)其“元宇宙”硬件。這意味著,Meta將成為博通的“下一個(gè)十億美元”ASIC芯片客戶。摩根大通還稱,得益于博通與Meta的交易,以及與Alphabet和微軟的合作伙伴關(guān)系,ASIC芯片今年將為博通帶來(lái)20億美元至25億美元的收入。
數(shù)據(jù)中心芯片一騎絕塵
數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)一騎紅塵,繼續(xù)高速增長(zhǎng),有望逃離“半導(dǎo)體行業(yè)的周期魔咒”。數(shù)字化浪潮席卷全球,疫情進(jìn)一步催化了全球企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的步伐,上云成為越來(lái)越多企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的必選項(xiàng),而隨著AI產(chǎn)業(yè)化時(shí)代的到來(lái),必將進(jìn)一步催生對(duì)計(jì)算力的澎湃需求。Gartner預(yù)測(cè),2022年全球云收入將從2021年的4080億美元增長(zhǎng)至4740億美元,同比增長(zhǎng)16%。市場(chǎng)調(diào)研公司IDC預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2025年,全球數(shù)據(jù)中心IT基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億美元左右,其中大型云服務(wù)提供商的投入依然是未來(lái)幾年市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
數(shù)據(jù)中心大時(shí)代的到來(lái),吸引著半導(dǎo)體巨頭“扎堆”,這幾年無(wú)論是英特爾還是英偉達(dá)、AMD等公司的高增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)功不可沒(méi),這幾家公司都將數(shù)據(jù)中心視為最重要的業(yè)務(wù)支柱,英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占據(jù)其收入的比重超過(guò)30%;英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心與企業(yè)業(yè)務(wù)占據(jù)公司總收入超過(guò)41%,從2015年到2020年,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心的營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)64%;英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)顯示,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年增長(zhǎng)率到達(dá)83%。
AMD、英特爾、英偉達(dá)均對(duì)數(shù)據(jù)中心未來(lái)增長(zhǎng)信心滿滿。蘇姿豐在財(cái)報(bào)會(huì)上表示,雖然個(gè)人電腦消費(fèi)出現(xiàn)疲軟,但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的需求異常強(qiáng)勁,因此把營(yíng)收增速預(yù)期從此前的31%上調(diào)到了35%,預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收為65億美元。英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner 則表示,英特爾正在進(jìn)入一個(gè)更強(qiáng)大的產(chǎn)品周期,除了自身強(qiáng)大的產(chǎn)品線外,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強(qiáng)勁的需求,也在推動(dòng)著DCAI(數(shù)據(jù)中心與人工智能)發(fā)展,英特爾對(duì)全年達(dá)到業(yè)績(jī)指標(biāo)保持信心。英偉達(dá)今年GTC大會(huì)上的主角是數(shù)據(jù)中心芯片Grace,與此同時(shí)下半年還將推出數(shù)款針對(duì)數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品,黃仁勛同樣對(duì)數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)表示樂(lè)觀。
汽車芯片開(kāi)啟輝煌時(shí)代
智能汽車有望取代智能手機(jī),開(kāi)啟下一個(gè)輝煌十年。Gartner預(yù)測(cè),2022年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到651億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到12%,是半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,MCU、模擬電路占比居前, ICVTank數(shù)據(jù)顯示,2019年全球汽車芯片中,MCU占比達(dá)到30%,模擬電路占29%,傳感器約為17%,邏輯電路占10%,分立器件和存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額均為7%。
給出同樣判斷的還包括Omdia半導(dǎo)體咨詢總監(jiān)杉山和弘,他在4月舉行的SEMI Japan研討會(huì)上表示,車載半導(dǎo)體市場(chǎng)從2021年開(kāi)始到2025年將以15.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體的所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng),其中銷售額最高的品類是模擬器件,增長(zhǎng)率最高的品類是內(nèi)存和邏輯器件,預(yù)計(jì)這兩個(gè)品類的復(fù)合年增長(zhǎng)率均達(dá)22%。
對(duì)于未來(lái)汽車半導(dǎo)體的增長(zhǎng)不僅僅是分析機(jī)構(gòu)看好,半導(dǎo)體巨頭都給出了樂(lè)觀的預(yù)期。根據(jù)海思在2021中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù),汽車智能化+電動(dòng)化時(shí)代開(kāi)啟,帶動(dòng)汽車芯片量?jī)r(jià)齊升,2020年汽車電子占汽車零部件比例達(dá)1/3以上,在2030年超過(guò)50%,未來(lái)汽車80%以上的創(chuàng)新是汽車電子,汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)從2022年到2027年的增速將保持在30%以上。上海海思戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展部(車載領(lǐng)域)部長(zhǎng)鮑海森表示,自動(dòng)駕駛給汽車半導(dǎo)體帶來(lái)了很大的機(jī)會(huì),比如ADAS的需求,帶來(lái)了模擬器件、DSP、SOC領(lǐng)域快速增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體巨頭都將汽車市場(chǎng)視為未來(lái)增長(zhǎng)的利器。在今年的CES上,高通表示,其正在將原有的版圖從移動(dòng)連接和計(jì)算擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,將在未來(lái)十年助力公司將潛在市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大7倍以上。英偉達(dá)認(rèn)為公司未來(lái)潛在市場(chǎng)規(guī)模為1萬(wàn)億美元,其中汽車業(yè)務(wù)將占1/3,為3000億美元。
市場(chǎng)冷暖“芯”知“賬”明
半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)冷熱切換,在半導(dǎo)體代工廠商的財(cái)報(bào)中得到了印證。臺(tái)積電今年一季度財(cái)報(bào)顯示,在該公司營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)中,高性能計(jì)算芯片已取代智能手機(jī)芯片成為公司最大收入來(lái)源,占公司收入比例為41%。中芯國(guó)際今年第一季度財(cái)報(bào)顯示,來(lái)自智能手機(jī)芯片的訂單和收入下降,而MCU、電源管理、Wi-Fi等種類的芯片供不應(yīng)求。
雖說(shuō)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)有冷熱切換,此消彼長(zhǎng),但在萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,智能設(shè)備必將越來(lái)越多,算力需求必將越來(lái)越大,這是無(wú)法改變的大趨勢(shì),對(duì)于全球半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),或許面臨的最大挑戰(zhàn)是產(chǎn)能,正因?yàn)槿绱耍_(tái)積電在今年再投資440億美元以擴(kuò)大產(chǎn)能,英特爾則拿出1000億美元將在未來(lái)數(shù)年進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。英特爾CEO基辛格4月28日表示:“由于生產(chǎn)能力和生產(chǎn)設(shè)備的制約,半導(dǎo)體不足至少會(huì)持續(xù)到2024年?!?/span>
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